【高清视频】EDSFF 缩写更名背后的故事

2025-09-28 13:54:28

搞高端服务器和存储系统的朋友想必对于EDSFF接口的SSD都不陌生，至少是搞企业级NVMe SSD的朋友应该都知道，PCI SIG官方组织甚至在2025年3月份要求PCIe 6.0 SSD只保留EDSFF这一种接口的SSD，也就是说未来PCIe 6.0 SSD将没有大家熟悉的M.2, U.2, U.3这类接口了！但是，由于市场的反向被压作用，目前看来，Gen6 M.2, U.2可能还有持续一段时间。EDSFF SSD实际上根据规格和尺寸（form factor)分为4类：E1.S, E1.L, E3.S, E3.L，对于这些盘长得什么样子以及如何部署应用、碰到问题诊断分析不清楚的朋友，可以按照本文底部的下载链接，下载白皮书，查看章节《10.7.3 数据中心NVMe SSD和EDSFF前瞻》和《2.6.1 SerialTek PCIe Gen5 协议分析仪Interposer展示》。

但是，你知道吗？EDSFF 这个单词的缩写已经前几年从早期的 Enterprise and Data Center SSD Form Factor 更名为 Enterprise and Data Center Standard Form Factor，这一点是在 SNIA Compute Memory and Storage Summit 上的技术更新环节中宣布的。

在 SNIA 的 “SFF-TA-1009 Pin and Signal Specification” 文档中有明确修订历史记录：

Rev 1.0 发布于 2018年3月23日，最初为 “Enterprise and Datacenter SSD Form Factor” 目标规格。
Rev 3.0 发布于 2021年3月19日，其中记录了 “Name change to Enterprise and Datacenter Standard Form Factor” 的修订内容。

可以确认的是：

该改名是 SNIA 官方在 计算内存与存储峰会（Compute Memory and Storage Summit）上正式对外公布的。
背后的原因是 EDSFF 标准不再局限于 SSD，而是要扩展到 CXL 模块、OCP NIC 等更多设备类型，因此名称去掉了 “SSD” 的限制。

我们花费了2个小时处理本期视频并处理添加了中文字幕供大家参考。如果想看高清视频建议要在电脑上打开上面的视频链接进行观看！欢迎分享到朋友圈或者与朋友讨论！

SNIA 专家讲解：PCIe 与 SSD 外形规格（Form Factors）总结报告

一、背景与命名更新

EDSFF 名称变更：从 Enterprise and Data Center SSD Form Factor 改为 Enterprise and Data Center Standard Form Factor。
意义：EDSFF 不再局限于 SSD，而是扩展支持更多设备类型（如 CXL 模块、OCP NIC 等），实现统一接口生态The Latest on Form Factors。

二、主要外形规格及应用

1. E1.S

面向：计算型 SSD，主要部署于 1U 超大规模服务器。
特点：模块化、可扩展，类似 M.2，但更适合数据中心高密度与热环境。
功耗：最高支持 25W，在紧凑尺寸下实现高性能。
应用：Meta、微软等超大规模云厂商广泛使用；NVIDIA 也将 E1.S 用于 AI 训练服务器的本地存储和检查点存储The Latest on Form Factors。

2. E1.L

面向：大容量存储（QLC/TLC SSD），用于数据保护与备份。
特点：优化容量密度，而非计算性能。

3. E3.S

面向：主流企业服务器。
特点：

尺寸可适配 1U 横向、2U 纵向 服务器。
支持 PCIe Gen5/Gen6 与 CXL 2.0/3.0。
散热更高效，设计灵活（多样化背板支持）。
强调 性能线性扩展与机架密度。

应用：适合 GPU/CPU/加速器混合配置的现代服务器，提升存储扩展性与散热效率The Latest on Form Factors。

4. E3.L

来源：SNIA SFF 工作组定义。
特点：强调兼容性与灵活性，可在单一插槽中混插双 E3.S 或单 E3.S 2T。
意义：解决了以往 7mm 与 15mm 规格不兼容的问题，支持灵活配置The Latest on Form Factors。

三、接口与连接器标准

SFF-TA-1002 高速连接器：接口无关（interface agnostic），支持 PCIe 与 CXL，不同设备可共用The Latest on Form Factors。
SFF-TA-1034 可插拔多功能模块：面向 OCP NIC 等通用外设。
SFF-TA-1023 热设计规范：散热与功耗要求转为“参考性”，强调针对不同设备优化，而非统一约束。
Pin & Signal 4.0 版本：更新以支持 PCIe Gen6 与 CXLThe Latest on Form Factors。

四、散热与能效优化

案例：Supermicro 服务器，24 个 SSD。
通过将 SSD 功耗从 25W 降至 16W，结合降低风扇转速，可实现 整机 26% 能耗节省。
更进一步，使用更大容量 SSD（如 15.36TB）和低功耗策略，可提升 机架级能效（PCL 降低 29%）The Latest on Form Factors。

五、CXL 与 EDSFF 的结合

CXL 内存模块：JEDEC JESD317A 标准已明确采用 E3.S 外形规格。
应用：混合内存（DRAM + NAND + 超级电容）、内存扩展、带宽提升、内存池化。
典型案例：三星、SK 海力士、微软展示的 CXL 内存模块，兼容 SSD 生态The Latest on Form Factors。

六、产业现状与痛点

超大规模数据中心：E1.S 已成为事实标准。
企业级服务器：E3.S 成为主流选择，兼顾扩展性与散热。
工作站/高端桌面：EDSFF 采用率低，仍依赖 M.2 或传统 HDD，导致性能瓶颈。专家呼吁厂商加快在工作站采用 EDSFF。

视频讲解总结

EDSFF 统一标准化，覆盖 SSD、CXL、NIC 等多种设备。
E1.S = 高性能计算场景，E3.S = 主流企业服务器。
散热与能效优化 已成为标准设计重点，直接影响机架级能耗和 TCO。
CXL 与 EDSFF 深度结合，未来有望统一存储与内存外形规格生态。
工作站采用滞后 是当前产业短板。

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