视频展示了英伟达最新一代小型 AI 主机——NVIDIA DGX Spark 的开箱过程。包装紧凑,设备体积相当小巧,但整体重量较重,约 1.2 kg,显得结构坚固、用料扎实。设备外壳采用金属铝材质,并经过通风散热设计处理。表面触感圆滑,不刮手,兼顾了工业质感与实用性。
主机底部配有橡胶支座,可稳固摆放在桌面上。相较常见的台式机或办公用 Dell 小型主机,其体积显著缩小,便携性和空间利用率更高,方便科研及工程现场部署。
设备标签信息显示该主机出厂于台湾,配置如下:
操作系统:NVIDIA DGX OS,基于 Ubuntu Linux 24.04 最新版本;
处理器:NVIDIA Grace Blackwell Superchip GB10,集成 Grace CPU 与 Blackwell GPU;
Grace 部分为 ARM 架构 20 核 CPU;
Blackwell 部分为 最新一代 GPU 核心;
内存:128 GB DDR5;
存储:4 TB NVMe SSD;
网络接口:搭载 CX7 SmartNIC,提供 200 Gbps 带宽(双 100 G 链路),支持高速互连与多机堆叠。
整机设计面向高性能计算与本地 LLM 推理任务,具备极高的计算密度。
从视频展示可见,DGX Spark 的接口布局高度模块化,分布如下:
电源接口:USB Type-C 供电;
数据接口:三组 Type-C 端口,可连接键盘、鼠标或外设;
显示接口:HDMI 输出,可直接外接显示器;
网络接口:
一个 10 G 以太网 RJ-45 端口;
两个 CX7 高速网络接口(QSFP 封装),支持主机级互联;
视频中演示了两台 DGX Spark 可通过 CX7 端口使用 QDD 线缆互连,从而在逻辑上形成“堆叠”体系,实现性能翻倍。此设计体现了 NVIDIA 在小型 AI 节点上的模块化、可扩展性理念。
机体外壳采用高导热铝合金材料,表面布有细密的通风孔。视频中提到,风流可通过侧边通道形成空气循环,从而实现高效被动散热。 这种结构既确保了紧凑体积下的热平衡,也降低了噪声与维护需求。
DGX Spark 以其小体积、高集成度、低功耗、强算力为显著特征,适合以下应用:
小型团队或初创企业进行 AI 模型训练与推理;
科研院所、实验室用于分布式计算实验;
边缘计算或AI 推理节点场景,用于快速部署与验证;
高端桌面工作站替代方案,便于多机并行实验。
该视频以直观的开箱视角,展示了 DGX Spark 的紧凑外形、优异做工以及高端配置。 评论中提及“每人配一台太贵了”,侧面反映出该设备虽小,但性能等级属于专业级AI主机。
总体来看,DGX Spark 是英伟达面向AI 小团队与研究机构推出的桌面级旗舰节点,集成最新的 Grace Blackwell 架构,预装 DGX OS 与 Ubuntu 24.04,支持 200 G 高速互联与强大的 AI 推理能力,具备出色的未来扩展潜力。
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