PCIE GEN 4/5/6热插拔和底层故障注入测试 //* 也称为Breaker
可编程电源PPM – 电压拉偏和功耗测量
功耗分析模块PAM - 电压/电流/SIDEBAND
针对主机等三相AC交流PAM分析模块 //*测试EV电动车和充电桩
针对IEC 220V单相AC供电PAM分析模块 //*测试服务器等系统
测试汽车电子各类功耗的产品
其它各类线缆热插拔/故障注入模块和故障注入治具
24G MINISAS HD线缆热插拔模块
6G/12G SAS/SATA物理层切换设备
PCIe Gen4 MINISAS HD线缆热插拔模块
PCIe Gen4 OCULINK线缆热插拔模块
SFP28 25GE/32G FC线缆热插拔模块
QSFP28 100GE/128G FC线缆热插拔模块
RJ-45 1000M以太网线缆热插拔模块
USB 3.0线缆热插拔模块 A/B口
USB 3.1线缆热插拔模块 Type-C
USB-3 PPM电压拉偏注入夹具
我们今天的文章就从Quarch在2025年年底结合Q3&Q4在全球业务发展的情况来大概分析一下全球的技术进展和产业转移。
从 Quarch 2025年下半年业务来看,2025 年全球高速互连/存储测试正在发生一个很清晰的迁移:从“Gen5 时代的形态与可用性” → 走向“Gen6 时代的系统化验证(功耗/性能/自动化/可量产)”,并且开始向汽车与更广泛的工程测试市场外溢。 这一判断同时体现在:Q3 产品销售的结构、Gen6 新品节奏、印度/北美/东亚客户走访反馈、以及Quarch强调的“power vs performance + automation + training”。
Q3 订单显著来自美国以及加拿大高科技公司,这类客户画像通常意味着:不是单点器件调试,而是平台/生态级联调与验证(交换芯片、控制器、SSD、整机集成、甚至车规/工业链路)。
Quarch 在下半年安排了韩国/日本客户拜访,并提到马来西亚的、印度等订单与走访。 这对应到产业层面,就是:高速互连与存储验证能力在亚洲“扩散式”落地——不只在传统中心(美/日/韩/台),也在东南亚/印度形成新的工程密度与增量市场。
Quarch 在下半年的业务表明:
已经发货并追赶 Gen6 初期预订单,同时“每月持续发布新 Gen6 产品”;
“多数 Gen6 breaker 产品已发布”,下一阶段会“随着市场开发周期推进,发布更多 Gen6 power 产品”。
这背后其实是行业共同的“代际爬坡规律”:
代际早期(Gen6 刚起):客户缺的是“把链路接起来/换形态/做兼容”的工具——所以 breaker、fixture、转接、线缆形态最先爆发。
代际中期(开始追性能与稳定):客户更缺“可重复、可比较、可自动化”的指标体系——电压拉偏/功耗注入、功耗测量、功耗-性能联合优化,成为预算核心。
代际后期(走向量产与规模部署):测试从实验室走向产线/系统验证,工具必须进入“流程化、可培训、可交付”。
Quarch 的产品路线正踩在这个节奏点上(先 breaker/fixture,再 power/automation/training)。
Quarch 的 Gen6 更新中,直接列出 Gen6 EDSFF breaker、Gen6 PCIe x16 PAM fixture、Gen6 EDSFF x8 power injection 等。 这说明客户在 Gen6 环境下,已经高度聚焦 EDSFF(尤其 E3 系列)这样的数据中心形态,而不是围绕传统 2.5" U.2 做“补丁式升级”。
从公开市场信息看,企业级 SSD 的需求增长与 AI 数据中心投资同步上行(市场机构的规模预测也侧面印证了这一点)。 此外,近期多家厂商的 Gen5/面向数据中心的 SSD 也强调对 EDSFF(E1.S/E3.S/E3.L)的覆盖,说明形态迁移正在“从规范走向规模”。
Quarch 在 2025 年末明确发布了 Gen6 MCIO breaker(x4-4),以及 Gen6 MCIO SMPM fixture / edge connector SMPM fixture(x4/x8),并强调这是面向“正在搭建 Gen6 测试环境”的客户。
MCIO(SFF-TA-1016)在产业链里通常与“高密度、可插拔、面向 Gen5/Gen6 的机内互连”绑定出现;连接器与线缆厂商的资料也把 MCIO 作为 Gen5/Gen6 的关键形态之一来宣传与布局。
趋势解读:
Gen6 带来更苛刻的信号与系统约束,形态必须同时满足密度、散热、可维护性与可测性;
MCIO 与 EDSFF 一起,把“系统工程化(尤其是机内链路与存储)”推到舞台中央;
这也解释了为什么 Quarch 的新品里 fixture/adapter/edge connector 的比重明显上升——客户在为“下一代系统形态”补工具链。
Quarch在印度走访后总结提到:客户对 Gen6、power vs performance testing、automation 有“强烈兴趣”;同时明确指出“对高级功耗测量、灵活 breaker、培训”的清晰需求。 而他们 Gen6 产品清单里也出现了 EDSFF x8 Power Injection Fixture。
趋势解读:
Gen6/高性能 SSD/交换生态里,“跑通”只是及格线;能耗、热、稳定性、边界工况决定是否能进入规模部署;
于是测试从“协议/功能”扩展为“功耗-性能-热-可靠性”的联合优化;
工具也从“抓包/断链/插拔”升级为“可量化、可对比、可回归”的度量体系(power measurement / injection / automation)。
Quarch 下半年上线的 partner portal,并把 breaker 与 power 两个培训模块作为第一批内容,年末 update 再次强调培训完成情况,并预告 Q1 会发布“面向测试测量行业”的新 power module。
趋势解读: 当一个技术代际进入扩散期,竞争不再只看“谁有设备”,而看:
谁能把设备嵌入客户流程(脚本化/自动化/回归)
谁能把经验产品化(课程/标准作业/最佳实践)
谁能在全球团队之间“复制同一种测试语言”
所以 training portal 不是“市场动作”,而是 Quarch 对外释放的信号:工具链正在从“专家手工艺”走向“可规模交付的工程体系”。
2025年末印度走访总结里,Quarch 用了非常重的措辞:印度市场“快速推进”高速存储与互连技术;客户涉及我们耳熟能详的各大美国等,并强调很多客户在做 validation、custom silicon、生态协作。在公开信息层面,像 Marvell 这类公司也在 SEMICON India 等活动上强调对印度半导体生态的参与与协作。
但同时出现“卡脖子点”:Quarch 明确写到客户面临“Gen6 host availability 有限、难以集成到既有测试架构”,只有少数客户已有 Gen6 系统,并用 Gen6 host card 支撑测试。这个体现了当前“代际切换的现实摩擦”:
标准/芯片/生态在向前冲
但系统侧(host、平台、可买到的整机/卡)会滞后
因此“能让客户先测起来”的 breaker/fixture/host card/adapter,会在 2025–2026 形成真实的刚需窗口期
其实,PCIe Gen6 服务器在正式市场上销售以前,目前全球唯一可以提供RC功能的是Saniffer公司目前在售的PCIe 6.0 x16 switch卡,具体可以参见我们之前发布的很多高清视频和文章,如下。当然,也可以参考本文底部的链接下载我们写的测试工具白皮书参考章节5。
Quarch 在Q3明确提到:为了在 UK/欧洲推动 power 与 automotive solutions,会重新选择更合适的展会;并在印度做了 automotive webinar(multi-protocol breaker、3 phase PAM 等)。 年末总结还提到拜访瑞典知名的汽车企业,强调要思考如何用 Quarch 产品去解决“汽车测试标准挑战”。
趋势解读:
汽车电子正在快速继承数据中心的一部分“高速互连方法论”(高带宽、低延迟、复杂系统集成、可靠性与可回归);
反过来,汽车的标准化与一致性要求,也会倒逼测试工具更“流程化/标准化/可审计”;
因此你会看到 Quarch 同时强化 power、multi-protocol、培训与市场教育——这是典型的“从单一行业工具 → 跨行业基础设施型工具”的路径。
链接: https://pan.baidu.com/s/1ACT-mFPUizQUD2fowqoNHg?pwd=svhx 提取码: svhx
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