SSD 项目结束后剩下的几类 NAND:型号、封装、接口速率和实拍整理
2026-10-15 14:50:41


商业内容说明: 本文整理的部分 NAND 来自已经结束的 SSD 项目,目前仍有少量项目余料可供处理。本文同时包含技术资料与物料信息。

9月下旬的时候我们发过一篇《SSD 项目做完了,剩下这几批 NAND,有需要的朋友可以联系》,国庆节后昨天发了一篇《国庆节后继续处理这批工厂NAND尾货 - 型号和实拍图整理好了》。文章发出去以后,陆续有一些做 SSD 控制器、固件开发、NAND 测试和维修研究的朋友来问具体型号。

因为中间赶上中秋和国庆假期,有些问题一直没来得及逐一回复。最近重新把这些物料拿出来整理了一遍。与其只把几个型号放在那里,不如把颗粒的实拍照片、容量、NAND 类型、封装和接口速率放到一起,也顺便讲清楚几个容易混淆的问题:

  • 同样是 1TB NAND,为什么不能直接互换?
  • BGA132 和 BGA154 意味着什么?
  • 1600 MT/s 和 2400 MT/s 到底代表什么?
  • 一颗 NAND 能不能用于自己的 SSD Controller,应该先确认哪些信息?

这些颗粒本身来自已经结束的 SSD 研发/生产项目。下面先作为一份实物资料整理,供正在做 SSD Controller 适配、NAND Characterization、固件调试以及相关研究的工程师参考。文末再说明目前这些项目余料的情况。

这次整理的几类 NAND

下面先把目前整理到的型号放在一起。表中的容量、NAND 类型、封装和接口速率用于快速识别,真正做 Controller 适配或者采购替换时,仍然建议结合完整料号、丝印、NAND ID 以及具体批次进一步确认。

型号
厂商
NAND 类型
容量
封装
NAND I/O Rate
物料状态
建议重点确认
N38A
Intel / Solidigm
QLC
1TB
BGA132
1600 MT/s
全新
Controller 支持情况、NAND ID、CE/LUN 组织、FW 兼容性
B58R
Micron 美光
TLC
1TB
BGA154
2400 MT/s
全新
高速接口支持、Timing、Read Level、具体 Die 组织
EMS(峨眉山系列)
YMTC 长江存储
QLC
512GB
BGA132
2400 MT/s
全新
NAND ID、Vendor Command、内部组织、Controller 适配
B47
Micron 美光
TLC
1TB
BGA132
1600 MT/s
全新
与同容量 Micron 颗粒的代际差异、FW 支持、Timing
3T25
Kioxia 铠侠
TLC
1TB
BGA132
2400 MT/s
生产拆机料
实物状态、批次、Controller/FW 兼容性

说明: 表中的 1600 / 2400 MT/s 指的是 NAND Flash Interface 的数据传输速率,并不是做成 SSD 以后能够达到的顺序读写速度。

N38A:Intel / Solidigm 1TB QLC,BGA132,1600 MT/s

N38A 属于 Intel / Solidigm 体系的 1TB QLC NAND,采用 BGA132 封装,NAND I/O 接口速率为 1600 MT/s。

如果是用于 SSD Controller 开发,除了确认容量和封装以外,还需要进一步确认 Controller 现有 Firmware 是否已经支持这颗 NAND,包括 NAND ID、内部 LUN/Plane 组织、Timing 以及相关 Vendor Specific Command。

实拍图:

Intel / Solidigm N38A 原始实拍照片,上方正面、下方背面

B58R:Micron 1TB TLC,BGA154,2400 MT/s

B58R 是 Micron 体系的 1TB TLC NAND,采用 BGA154 封装,接口速率为 2400 MT/s。

2400 MT/s 已经属于比较高的 NAND 接口速率。在实际 Controller 适配时,除了“能不能识别”之外,还要进一步关注高速 Timing Margin、Read/Program 相关时序以及不同工作条件下的稳定性。

实拍图:

Micron 美光 B58R 原始实拍照片,上方正面、下方背面

EMS:YMTC 512GB QLC,BGA132,2400 MT/s

EMS 为长江存储 YMTC 的 512GB QLC NAND,采用 BGA132 封装,NAND I/O 接口速率为 2400 MT/s。

不同厂家的 NAND,即使封装和接口速率看起来接近,内部组织、命令集细节和 Controller Firmware 适配方式也可能不同。因此,如果计划用于现有 SSD 平台,建议首先确认 NAND ID、Vendor Command 支持情况以及 Controller 侧是否已有对应 FW。

实拍图:

YMTC 长江存储 EMS 原始实拍照片,上方正面、下方背面

B47:Micron 1TB TLC,BGA132,1600 MT/s

B47 同样属于 Micron 体系,容量为 1TB,TLC,BGA132 封装,接口速率 1600 MT/s。

实际工程中经常会遇到一个误区:看到“1TB + TLC + BGA132”就认为不同颗粒可以直接替换。实际上,即使来自同一家 NAND 厂商,不同代际的 Die、Page/Block 组织、Timing 参数、Read Retry 机制以及 Firmware 支持都可能存在差异。

因此,如果是做替换验证,最好先从完整料号和 NAND ID 开始,而不是只看容量和封装。

实拍图:

Micron 美光 B47 原始实拍照片,上方正面、下方背面

3T25:Kioxia 1TB TLC,BGA132,2400 MT/s

3T25 为 Kioxia 体系的 1TB TLC NAND,BGA132 封装,NAND I/O 接口速率 2400 MT/s。

这一批 3T25 属于生产环节拆解下来的物料。它与消费终端长期使用后拆下来的“旧盘拆机料”并不是完全同一个概念,但具体实物状态、批次和包装情况,仍然需要在实际沟通时进一步确认。

如果是拿来做开发或测试,更建议先确认颗粒状态、NAND ID 以及目标 Controller 和 Firmware 是否支持。

实拍图:

Kioxia 铠侠 3T25 原始实拍照片,上方正面、下方背面

为什么型号看着差不多,也不能直接替换?

NAND Flash 不像普通的标准逻辑芯片,仅仅封装一样、容量一样,并不意味着就可以直接互换。

SSD Controller 真正要面对的是一整套器件特性,包括:

  • NAND ID
  • Page / Block / LUN 组织
  • Plane 数量
  • Interface Timing
  • Program / Erase 流程
  • Read Retry
  • Read Level
  • ECC 要求
  • Bad Block 管理
  • 不同厂商的 Vendor Specific Command

比如两颗同样标称 1TB、BGA132 的 TLC NAND,一颗接口为 1600 MT/s,另一颗为 2400 MT/s,看起来只是接口速度不同,但实际内部 Die 组织、Timing Parameter 甚至 Controller Firmware 的适配方式都可能完全不同。

因此,如果是拿来做 SSD Controller 开发,首先应该确认 Controller 和现有 Firmware 是否已经支持这个具体 NAND,而不能只看“1TB + TLC + BGA132”几个字段。

1600 / 2400 MT/s,不是 SSD 的顺序读写速度

这个问题也比较容易混淆。

表格中的 1600 MT/s 和 2400 MT/s,描述的是 NAND Flash I/O 接口的数据传输速率,即 Controller 和 NAND 之间的数据交换能力。

它并不等于最终 SSD 的 PCIe 顺序读取速度。

一块 SSD 最终能跑到什么性能,还会受到很多因素共同影响,包括:

  • NAND Channel 数量
  • 每个 Channel 挂载的 CE 数量
  • Controller 架构
  • Firmware 和 FTL 策略
  • DRAM 配置
  • NAND 并行度
  • 主机 PCIe 接口
  • Thermal 和 Power 限制

因此,同一颗 2400 MT/s NAND,放到不同 Controller、不同 Channel 配置和不同 Firmware 的 SSD 上,最终性能可能完全不同。

做 SSD Controller 适配时,建议先确认这几件事

如果是正在做 SSD Controller 或者 Firmware 开发,拿到一颗 NAND 以后,通常不建议第一步就直接按照“封装一样”去焊接替换。

更稳妥的顺序是:

  1. 确认完整料号和丝印
  2. 读取并确认 NAND ID
  3. 确认 Controller 是否支持对应 Vendor / Die
  4. 确认 Page、Block、Plane、LUN 等内部组织
  5. 确认 Interface Timing 和目标速率
  6. 确认 Read Retry、Read Level 及 Vendor Command
  7. 确认 FW 已有支持,或者是否需要重新适配
  8. 条件允许时先做基础 NAND Characterization

这样做的目的,是把“能不能点亮”与“能不能长期稳定工作”区分开来。

这些颗粒除了装 SSD,还可以拿来做什么?

对于做 NAND Characterization 的人来说,这类颗粒本身也是很有价值的测试对象。

例如可以在不同温度、不同 P/E Cycle 阶段下观察:

  • RBER
  • Retention
  • Read Level
  • Program Time
  • Erase Time
  • Threshold Voltage Distribution
  • Endurance 变化
  • 不同温度下的数据保持能力

很多真正影响 SSD Controller 算法和 Firmware 优化的数据,并不会完整写在公开 Datasheet 里,而是需要通过实际器件测试获得。

因此,对于正在做 SSD Controller、Firmware、NAND Selection 或者可靠性研究的团队,拿到具体颗粒之后,第一步往往不是马上焊到最终 SSD 板卡,而是先搞清楚器件 ID、内部组织、命令支持和基础 Characterization 结果,再决定后续的 Controller 和 FW 适配。

关于这批项目余料

从目前整理的物料状态来看:

  • N38A、B58R、EMS 和 B47 为全新物料;
  • Kioxia 3T25 属于生产环节拆解下来的物料。

这些并不是 Saniffer 的常规长期备货型号,而是已经结束的 SSD 项目所留下的少量物料,因此不同型号的实际余量、批次和包装状态会有所不同。

如果正在寻找其中某个型号,可以直接在 Saniffer 公众号后台留下:

型号 + 使用场景

如果需要核对具体颗粒,也可以把完整料号或者现有 NAND 的丝印照片一并发来。我们可以先帮助确认是不是同一类器件,再进一步沟通具体物料状态。

对于之前在上一篇文章下面问过、但还没有沟通完的朋友,也欢迎重新留言,我们会接着处理。

延伸资料

如果正在做 NAND、SSD Controller、PCIe / NVMe SSD 以及相关测试,也可以在 Saniffer 公众号底部的【白皮书】菜单中查看我们整理的测试技术资料。

本文重点仍然放在这次几类 NAND 实物和工程信息的整理上,希望对正在做选型、适配和测试的工程师有所帮助。