看懂 PCIe 6.0 Tx 一致性测试:从接线到报告
2026-10-22 14:44:50

接昨天的文章《PCIe 6.0 电气一致性CTS测试详解》,一张 PCIe 6.0 插卡已经能被服务器识别,驱动也能正常工作,为什么还要送去做 Tx 电气一致性测试?

可以想象两个人隔着一条走廊说话。听清了几句话,说明这一次交流成功了;要检查说话的人是否吐字清楚、音量合适、节奏稳定,还得让他读一段规定的文字,用统一的方法测量。

Tx 测试做的事情与此相似。Tx 是 Transmitter,发送端;CTS 是 Compliance Test Specification,一致性测试规范。测试时,让被测设备发出规定码型,用示波器采集真实电压,再按适用的测试方法分析,判断发送信号是否满足要求。

这篇文章沿着一次实际测试需要考虑的顺序展开:先认识 PAM4 和几个核心指标,再认清治具、接好线,最后进入软件、运行测试、读懂报告。仪器流程以一台可以测试 PCIe 6.0 的示波器和 配套软件为例,接口实物选用厂商公开的 CEM、EDSFF 和 M.2 治具资料。图中的厂商界面与报告均为公开示例,原理图另有标注。

01 示波器到底在检查什么

协议工程师习惯查看 TLP、DLLP、配置空间和链路状态。对于这些没有概念的可以直接参考我们之前在 Saniffer 微信公众号发布的大量的 SerialTek PCIe 6.0 协议分析仪的实际使用的高清视频,举例如下:

这些信息可以告诉我们请求有没有发对、响应是否合理。示波器则把视线拉到更底层,观察承载这些信息的电压随时间怎样变化。

SerialTek PCIe 6.0 协议分析仪抓包记录能够显示一个包,通常不能据此得出该包对应电平的间距、边沿抖动或发送端噪声是否达标。分析这些电气特征,需要相应的测量链路。

Tx 一致性测试也不能包办接收端容限、协议一致性和整机互操作。它提供的结论有明确范围:在规定连接、码型、速率和分析条件下,受测发送端的相应项目是否满足要求。

另一个范围要提前分清。Base 测试偏向芯片和器件的电气要求;CEM 是 Card Electromechanical,面向常见插卡及系统插槽形态,还要考虑板级连接和相应的通道条件。二者的测量点、处理流程和限值不能随意互换。

02 PAM4 像四级台阶 中间两级也要站稳

PCIe 6.0 在 64 GT/s 下使用 PAM4。以前的 NRZ 主要区分高、低两个电平,PAM4 则区分四个电平,一次符号可以表示两个比特。

如果把允许的总电压范围想成一段楼梯,NRZ 只需区分上下两层,PAM4 要在这段高度中安排四层。电平之间留给噪声的空间变小了,中间两层的位置也必须合适。

NRZ 与 PAM4 电平和眼图的概念比较

图 1 四电平和三个眼开口的概念示意,不是实测波形,也不是规范眼图模板。实际测试使用规定的滤波、时钟恢复和分析方法。

这里很容易把两个数字混为一谈:64 GT/s 的 PCIe 6.0 PAM4 信号,其符号速率为 32 GBaud,一个符号约持续 31.25 ps。这个结果用于理解信号变化有多快,并不能据此把示波器带宽设成 16 GHz。仪器要求还取决于测试方法。

RLM 看四层台阶的位置是否合适

RLM 是 Ratio of Level Mismatch,描述四电平的线性度。理想情况下,四个电平分布均匀,RLM 接近 1。

举个纯概念例子:四个差分电平分别在 −300、−100、+100、+300 mV,间距很均匀;如果中间两层明显向某一端挤过去,其中一些判决空间就会收窄。这里的电压仅帮助理解,不是 PCIe 6.0 的统一规定值。

只盯着最高与最低电平,很可能漏掉这种问题。RLM 会把中间电平的位置也纳入评价;正式数值应按规定算法计算,不能凭眼图观感打分。

SNDR 看有用信号与噪声失真之间的差距

SNDR 是 Signal to Noise and Distortion Ratio,信号与噪声失真比,常用 dB 表示。可以把它理解为一次标准朗读的清晰程度:声音有多强,背景杂音和失真又有多少。

但“把音量开大”并不必然让所有项目变好。发送端仍需满足摆幅、线性度和均衡等要求。更重要的是,示波器自身也有噪声,就像录音机也带底噪。Gen6 的相关测量需要按规定的方法处理仪器噪声贡献,不能把全部噪声都算在 DUT 头上,也不能随意填一个补偿值来提高成绩。

Jitter 看信号变化有没有踩准节拍

Jitter 是抖动,描述边沿相对于预期时间位置的偏移。把它想成跟节拍器拍手:每次拍手的位置有早有晚,接收端能稳定判断信号的时间空间就会受到影响。

PAM4 的跃迁组合比 NRZ 多。PCIe 6.0 使用对应的码型和测量方法,不能在任意 PAM4 分析界面中读出一个通用 Tj,就认定完成了 PCIe 的抖动测试。

Preset 看发送端是否兑现了它声明的均衡设置

走线和连接器会改变信号的不同频率成分。发送端通过 Tx EQ 均衡预先调整波形,帮助信号经过通道后仍能被识别。

可以把 Preset 想成预设好的音效档位。要求切到某一档时,仪器要检查实际输出是否与该档规定的均衡特征相符。PCIe 6.0 PAM4 使用 Q0 至 Q10 这组 Preset;测试会从规定码型中提取脉冲响应或采用相应拟合方法,检查输出。

“我在寄存器里写入 Q3”与“引脚上实际输出符合 Q3”,之间还隔着一次测量。

项目用通俗的话理解阅读结果时看什么
RLM
四个电平的位置是否合适
适用下限、实测值与裕量
SNDR
有用信号与噪声失真的差距
dB 数值、噪声补偿条件
Jitter 与脉宽抖动
边沿和短脉冲有没有偏离规定时间
对应参数、单位、码型与上限
Tx EQ Preset
要求的均衡档位是否实际输出
系数或比值是否落在允许范围
Signal Quality
按规定通道和接收模型处理后,信号是否满足要求
模型、分析模板、眼图及对应判据

这张表帮助认识项目,并非每个对象都使用完全相同的测试清单。完整项目应由适用 CTS 和软件测试配置确定。

03 台架上各件东西分别做什么

先看一台真正用于这类测量的示波器。

图 2 本文使用的示波器的前面板图,图示为 65 GHz 示波器。标记 1 是原生 1.85 mm 输入区域,标记 2、3 是其他输入路径。下文以同系列 50 GHz 的示波器和对应软件 说明配置思路,具体测试须核对机型与版本。

上述图中的示波器的公开规格区分了不同输入路径:两路 1.85 mm 输入可提供 50 GHz 带宽,ProAxial 路径的带宽则不同。插口数量相同,不能说明各插口的最高带宽也相同。

本文引用的 2026 年 8 月版 CEM 测试手册,为 64 GT/s 指定了至少 50 GHz 的实时示波器配置。因此,不能用“符号速率是 32 GBaud、奈奎斯特频率(Nyquist Frequency)是 16 GHz”直接推导出“16 GHz 示波器就够了”。这类似相机拍运动物体:只根据动作重复频率选镜头,还不足以保留动作边缘的细节。

采样率和带宽也要分开理解。前者好比每秒拍多少张照片,后者好比成像系统能保留多细的变化。只提高照片数量,补不回已经被低带宽路径滤掉的细节。

台架组成作用本文示例中需要核对的事项
实时示波器
采集发送端电压波形
Gen6 测量所需带宽、通道和采样条件
CTS 自动化软件
调度采集、分析并生成结果
Base 或 CEM、规范版本、测试模板
CLB 或 CBB
连接被测端口并引出信号
接口、Lane 映射、校准资料和修订版
同轴线与适配件
把信号送到示波器
接头、成对路径、损耗、时延和连接质量
码型与供电控制
让 DUT 稳定输出规定信号
电源、参考时钟、复位及码型切换方式

普通的固定码型 Tx 电气测量,核心是 DUT 发信号、示波器收波形,并不天然要求误码仪来统计接收错误。某些自动控制、动态均衡或整套 Tx/Rx 方案中还会使用其他仪器,要按所测项目配置。

04 CLB 和 CBB 先看谁是被测对象

CLB 是 Compliance Load Board,一致性负载板。它连接主机或系统端口,提供规定的连接和引出路径。测试服务器插槽的 Tx 时,通常把对应 CLB 插到这个插槽里。

CBB 是 Compliance Base Board,一致性基板。它接纳被测插卡或设备,并提供相应的供电、时钟、控制和信号连接条件。测试插卡本身的 Tx 时,通常把卡插到对应 CBB 上。

记忆时可以先看外形:CLB 往往像一张要插进主机的“测试卡”,CBB 往往像一块接纳设备的“测试底座”。它们都有不同接口版本,不能按名字理解为只存在 CEM ×16 形态。

CEM 接口测主机发送端与测插卡发送端的连接

图 3 CEM Tx 的两种对象。上方测主机,CLB 插入主机插槽;下方测插卡,插卡接入 CBB。两种情况都把被测发送端的一对信号引到示波器。为突出测量方向,图中省略了按项目要求配置的其他通道和控制连接。

CEM CLB 治具实物

图 4 Allion APT25012 CEM ×16 CLB6.0 实物例。金手指一侧进入主机,另一侧的高频连接组件用于引出信号;附带的校准结构也属于测试配置的一部分。

CEM CBB 治具与接口标注细节

图 5 Allion APT26016 CBB6.0 实物图,增加局部放大与中文标注。观察接纳插卡的 CEM 插槽、数据连接组件及供电位置;它用于说明治具构成,不表示已经与本文示波器完成同一套正式系统验证。

如果把 CLB 和 CBB 简化成“一个测 Tx、一个测 Rx”,接线很容易从第一步就弄反。决定用哪一种的首先是被测对象;同一类治具可以参与相应的 Tx 或 Rx 测试。

一条 Lane 的差分信号为什么通常要用两根测量同轴线

一条 PCIe Lane 包含两个传输方向。只看其中一个发送方向,Tx+ 与 Tx− 构成一对差分信号。在本文示例的双路采集方式中,两根同轴线分别送到两个指定输入通道,再按测试软件要求处理。

图 6 差分测量细节示意。两路输入各按规定端接,通道和线缆时延需要校正;不要额外用普通 T 形接头给每一支再并上终端。实际端口名称和极性以治具 Lane Map 及仪器接线图为准。

这里有三个细节值得逐一核对。

第一,找到的是“被测设备的发送信号”。治具上的 Tx、Rx 标注可能采用自己的观察方向,不能脱离引脚映射只凭丝印猜测。Lane Reversal、极性和 Lane 号也要对应。

第二,两根线不只要外观看起来等长。它们与适配件、输入通道共同构成两条测量路径,需要进行相应 Deskew,也就是时延校正。两路时间基准没有对齐,差分处理就可能把测试链路的偏差带进结果。

第三,接头要成套匹配。MMPX、SMPM、2.92 mm 和 1.85 mm 是不同连接形式。不要把高带宽要求简单翻译成“找两根看起来不错的 SMA 线”,也不要把某幅图中的接头尺寸照搬到另一台仪器。

图 7 本文参考的示波器的 2026 年手册中的 CBB6 接线原图。图中上方短跳线属于所示治具的控制连接,下方两条测量路径进入示波器。原图保留了其 2.92 mm 等标注;该示波器的 50 GHz 高带宽输入为 1.85 mm,实际必须按对应机型和治具选择连接件。

这张图也提醒我们:接线图同时包含测量和控制信息。电源、码型切换路径、被测 Tx 差分对,不能当成同一种线来连接。

05 波形进了示波器 为什么还不能马上判定

示波器记录到的信号,已经经过 DUT 的板级路径、治具、同轴线和适配件。要回答某个规范测量点上的问题,必须知道这些部分分别算在测量对象里,还是需要按方法补偿。

可以把它想成录音测试:要判断说话人的特征,不能把临时换上的麦克风线造成的影响全部算到说话人头上;如果要求比较“经过同一条走廊后听起来怎样”,还需要统一走廊条件。

实测波形到规定测量点和参考模型的处理

图 8 后处理分工示意。去嵌入、嵌入和参考接收机处理是否启用、采用什么参数,由具体项目决定,并不是每一项测量都把图中步骤全做一遍。

去嵌入叫 De-embedding,用测量或经过验证的模型补偿指定测量路径的影响。嵌入叫 Embedding,把规定的通道或封装模型加入分析。两者方向不同。

S 参数文件可以理解为某段高频路径的“特征说明书”。除了文件本身,还要对应实际治具、线缆组合和端口顺序。不能因为软件接受一个 .s4p 文件,就认为模型已经选对。

在相应 Signal Quality 分析中,还可能使用规定的参考接收机均衡和统计分析。它帮助在统一条件下评价 Tx,不代表已经测出了某颗真实接收器的容限。

读测试资料时,还会遇到 SigTest 和 SeaSim。它们是分析工具,不是另一块硬件治具。在本文引用的 Gen6 CEM 方案中,自动化软件会配合规定版本的 SigTest 6、SeaSim 等完成相应分析;不同项目的分工和输入条件仍要按实施方法核对。

噪声补偿则是另一件事。它处理仪器对噪声测量的贡献,不等于去掉治具损耗,也不能代替通道表征。台架配置中把这几项混为“软件优化”,后续报告就很难解释。

06 按一次 CEM Tx 测试的顺序走下来

下面以 CEM 插卡为例。若测主机插槽,改用 CLB 和相应 System 配置;后面再说明 SSD 接口的连接方法。

第一步 写清测试对象和版本

先记录卡的型号、硬件和固件版本、目标速率、Lane、时钟条件,以及本次采用的规范、CTS、实施方法和软件版本。DUT 是 Device Under Test,即被测设备。

工程调试时可以先看一条 Lane、一个项目。若要形成完整的一致性结论,就要回到适用测试计划,确认规定通道、速率、Preset 和其他工作条件均已覆盖。

第二步 完成仪器与连接路径的准备

按仪器要求预热、自校准,使用指定的高带宽输入,核对端接、幅度范围和时延校正。连接器按其要求连接、支撑和紧固,避免让粗硬线缆的重量压在小型高频端口上。

需要的治具表征、通道文件和噪声基线,也在这一阶段确认。更换了会影响测量的线缆、连接件或输入配置后,应复核相关校准是否仍适用。

第三步 让 DUT 输出规定码型

运行正常业务流量,通常不能替代一致性码型。标准码型好比规定好的朗读稿,其中不同片段适合测量不同特征;噪声、电平和抖动分析各有对应要求。

根据 DUT 与治具方案,可以通过测试模式、厂商脚本或支持的控制功能进入和切换码型。先确认实际输出速率和模式,不要只看控制界面上已经选择了“Gen6”。

例如,在本文引用的软件手册中,64 GT/s 的 SNDR、RLM 使用对应的 Compliance Pattern 与 Q0 条件;脉宽抖动则使用相应的 High Swing 测试条件。不是选一个 Q0、抓一份任意波形,就能完成所有 Tx 项目。

第四步 在软件中选对 CEM 对象

测试软件的流程中,先建立 PCI Express 测试会话,选择 CEM Tx Electrical Tests,再选插卡或系统的相应配置。

Gen6 CEM Tx 软件配置界面

图 9 厂商手册中的 CEM Tx Test Setup。图内可见 PCIe 6.0、被测设备角色、Lane、SSC 及不同速率的 Preset 设置。它是界面示例,不是一套可以对所有 DUT 原样套用的参数。

配置字段工程师需要回答的问题
Revision
按哪一版规范和测试配置测量
Device Under Test
测插卡,还是测系统端口
Connector Type
实际是哪一种接口,测试计划是否匹配
Lane 与输入通道
哪一对 DUT Tx 接到了哪两个示波器输入
SSC 与时钟条件
实际硬件怎样工作,配置是否与之相符
通道文件与补偿方法
文件、端口顺序和测量路径是否对应

这里应特别留意“插卡”与“系统”的选择。它们不是同一个测试套上两个名字;适用的路径和分析条件会随之变化。

第五步 检查测试树和限值表

64 GT 每秒 CEM Tx 测试树与项目状态

图 10 厂商软件中的 CEM Tx 测试树。图内 64 GT/s 的 Preset 红叉表示失败,绿色勾表示通过;下方其他速率的灰色项尚未测试。即使多项已通过,也不能忽略失败和未测项目。

先看本次启用了哪些项目,再看它们使用哪份限值表。自定义限值适合研发比较,正式结果则需要保留适用的规定限值。

“先只跑 SNDR”是合理的调试动作,但它的结论也仅限这一项。正式报告应说明覆盖范围,不应通过隐藏失败或未测项目形成“全部通过”的印象。

第六步 采集并核对波形

自动化软件可以组织采集和分析。首次运行时,建议保留必要的提示,确认接线、码型和波形状态后再继续。工具支持的 Capture Only、Capture and Analyze、Analyze Only,可分别用于先采集、边采边算和离线复查。

PCIe 6.0 PAM4 测量与分析的厂商示例

图 11 厂商早期 PCIe 6.0 资料中的 SNDR/RLM 分析画面,用于认识界面;其中的采样与拟合参数不能照搬为当前正式 CEM 测试配置。这不是本文对某张卡完成的实测结果。

图中的 Np 表示分析所采样的脉冲数量,可以看到示例设置为 100。本文引用的 2026 年版手册规定,正式 Gen6 测试的这一设置应为 600,调试时建议用 100。这个例子说明,软件能算出一个数值,还要检查计算条件是否符合本次测试要求。

至少确认波形有正确的四电平特征,没有明显削顶或采集范围不足;随后让规定算法识别并分析对应码型。不要为使图形“好看”而随意改带宽、平均次数或参考接收参数。

Preset 测试尤其适合看一个具体例子:软件要求 DUT 切换到某个 Q 档位,再采集规定波形,从中提取均衡特征并与目标范围比较。实际波形不符合目标时,应沿寄存器设置、码型切换和模拟输出路径排查,不能只检查软件命令有没有发出去。

图 12 本文参考的示波器的 Tx EQ 分析示例。观察提取的脉冲响应及均衡结果,比单看寄存器中写入了哪个 Preset 更接近测试所要验证的内容。

第七步 保存原始数据 再生成报告

保存的不应只有绿色结果。原始波形、会话文件、运行编号、设备版本和所用模型,是日后复现问题的依据。若同一台设备换线后从失败变成通过,这些记录能帮助判断究竟改变了什么。

自动测试中的“暂停”“停止”和“完成”也要区分。一次运行提前结束,剩余项目没有结果,并不意味着它们已经通过。

07 报告要读到限值与裕量这一层

Gen6 测试结果与测量裕量的厂商界面

图 13 厂商手册的 Results 示例,画面包含 64G 抖动结果、状态、测量值与 Margin。示例值用于解释读报告方法,不能当成所有 DUT 的统一限值。

阅读一份 Tx 报告,建议按下面的顺序查看。

先核对对象、速率和版本,再看项目是否完成,随后逐项查看实测值、单位、Test Criteria 和 Margin。最后回到波形、模型与采集条件,确认结果能够对应到实际台架。

例如,图 13 中一条 UTJ 示例结果是 2.75 ps,给出的裕量为 1.25 ps,可以理解为在该示例适用的上限之下还剩这些空间。它说明怎样读这份报告,并不能据此推导所有版本和所有参数都统一采用同一个上限。

SNDR 通常关注下限,抖动通常关注上限,Preset 则可能需要判断系数或比值是否处于允许区间。读数的单位与方向不能混淆,信息性指标也要与规定的 Pass/Fail 项区分。


图 14 厂商公开的 PCIe 6.0 Base Tx 报告封面,用于说明报告记录格式。它不是前述 CEM 测试的通过证明;Base 与 CEM 的结果必须分别按各自适用条件阅读。

接近边界的结果值得复查重复性。应保持同一版本、同一模型和相同测试条件,再检查连接质量、温度、供电、时钟以及波形是否稳定。重复测量的目的,是理解变化来源和实际裕量,不能只挑最好的一次代表全部结果。

还要记住,软件出具的 Tx 结果有其项目范围。产品是否满足 PCI-SIG 正式列名要求,还涉及对应流程和其他适用测试。

08 换成 E1.S E3.S 和 M.2 后怎样接

接口换了,前面的基本问题仍然成立:被测对象是谁,它的 Tx 从哪里出来,在哪个测量点按哪套方法判断?

EDSFF 主机端口与 SSD 是两个不同对象

测 Gen6 E1.S 或 E3.S 主机端口的 Tx,需要相应的 EDSFF CLB,接入主机端口并引出主机发送信号。测 SSD 自己的 Tx,则需要接纳该 SSD 的相应 CBB 或设备测试底座,提供所需的供电、时钟和控制条件,再引出 SSD 的发送信号。

E1.S 和 E3.S 主机与设备发送端的连接方式

图 15 E1.S 与 E3.S 的 Tx 原理连接。图中分别示意主机端口和 SSD 两种对象;具体连接器、端口数量、Lane 与线缆映射需要按实际产品选择,不按外壳名称直接套用。

EDSFF E1 与 E3 CLB 治具实物

图 16 Allion APT25015 E1/E3 CLB6.0 外形例。其公开资料列明主机端 Tx/Rx 应用和 Lane 引出;这不是一块供 SSD 插入的 CBB。

EDSFF 高频治具的设备侧和主机侧外形示例

图 17 公开的 EDSFF 治具例。CLB 与 CBB 应按实际连接器和被测角色匹配,不能把任何一块带 EDSFF 外形的板都视为通用转接头。

E1.S、E3.S 是外形规格,实际端口和连接器配置仍要核对。机箱背板、线缆或额外转接件若进入测量路径,就需要在适用测试方法中说明如何处理其影响。

M.2 也是先分主机与设备

测主板 Gen6 M.2 插槽的 Tx:把相应 M-Key CLB 插进插槽,取主机发送信号。测 M.2 SSD 的 Tx:把 SSD 插到相应 CBB,取 SSD 发送信号。

M.2 主机与 SSD 的发送端测试连接

图 18 M.2 M-Key 原理连接。固定板卡时还要对应长度与支撑位置。本文示意不能推广到所有 B-Key、E-Key 或其他 M.2 定义。

M.2 CLB 的金手指和高频信号引出

图 19 Allion APT22105 M.2 CLB 外形例,用于说明主机侧的金手指与信号引出方式。用于 Gen6 时,应确认具体硬件修订、适用测试方法及校准资料,不能仅凭外形或名称判断。

M.2 CBB 的插槽供电与高频端口细节

图 20 Allion APT26017 M.2 CBB6.0 实物图,增加局部放大与中文标注。观察 Tx/Rx 丝印、M-Key 插槽及 CLKP/CLKN 时钟连接;整板左侧可见供电接口。实际时钟和码型控制仍需配套方案。

被测接口与对象原理连接不能省略的核对
CEM 主机插槽 Tx
主机插槽接 CEM CLB,再引出被测 Tx
Lane、极性、治具修订与系统测试配置
CEM 插卡 Tx
插卡接 CEM CBB,再引出卡的 Tx
供电、时钟、码型及插卡测试配置
E1.S 或 E3.S 主机 Tx
对应主机端口接 EDSFF CLB
连接器规格、端口和 Lane 映射
E1.S 或 E3.S SSD Tx
SSD 接对应 EDSFF CBB 或设备底座
SSD 引脚定义、供电和控制条件
M.2 主机 Tx
对应 M-Key 插槽接 M.2 CLB
Key、治具代际和通道表征
M.2 SSD Tx
SSD 接对应 M-Key CBB
实际模式、测量点和适用判据

有高频治具,意味着具备构建相应测量连接的条件;能否按某一正式项目测试,还要核对适用规范、实施方法和组织方要求。软件里出现某个 Connector Type 选项,也不能单独证明所有该外形的 Gen6 产品都能直接按同一套 CEM 条件完成正式测试。

09 第一次搭台架时容易遇到的几个问题

为什么明明有信号 软件却识别不了码型

先检查实际速率、测试模式、Lane 和接线极性,再看输入范围、采样条件和码型切换。屏幕上有一条高速波形,只说明输入端看到了电压变化,还不足以确认它是本项目要求的信号。

为什么接上新线缆后结果反而更好

可能是原来连接质量不佳,也可能是带宽、损耗、模型或输入设置同时改变了。把硬件路径与模型文件逐项对上,保持其他条件一致再比较,才知道改善来自哪里。

为什么不能把示波器带宽降下来让波形干净一些

带宽变化会改变保留下来的信号与噪声成分,结果也可能变化。正式测试应按规定的滤波和采集条件执行。研发中可以改变带宽观察问题,但要把这种调试结果单独标明。

×16 插卡是不是必须一次接三十二根测量线

不必仅因产品是 ×16 就这样推断。可以按计划逐条 Lane 连接、采集,或使用经验证的切换与自动化方案。需要覆盖哪些通道、其他 Lane 应处于什么状态,由适用测试要求确定;不能把某一条 Lane 通过扩大成全卡结论。

Tx Preset 和 Tx LEQ 是不是同一项

Preset 测试检查某个设置实际产生的均衡特征。动态的 Tx Link Equalization 相关测试,还可能需要让链路对端发出切换请求,并观察响应行为或时间。因此,某些“Tx 台架”会有 BERT 或其他链路控制设备。本文展开的是 Tx Electrical 的主要采集与分析流程,完整项目应按适用计划安排。

看起来三个眼都很漂亮 为什么仍然失败

眼图是观察窗口,正式判定还要对应规定的模型、指标和限值。某个 Preset 输出错误、某类抖动不满足要求,或者 SNDR、RLM 没过,都不能靠一张视觉上整齐的眼图代替。

第一次做这类测试,最有帮助的目标是把一条链路的证据留完整:知道测的是谁,线接到了哪里,DUT 发了什么码型,软件用了什么模型,报告中的每个判定又从哪份波形算出来。以后更换接口、增加 Lane 或排查失败项,都可以沿着这条记录复查。

本文用于解释测试原理与连接思路;实际项目、仪器设置、模型及限值以适用版本和实施方法为准。