【行业内幕】PCIe Gen6/7生态正在换挡：SerialCables最新产品透露了哪些信号？
最近和SerialCables总部产品经理的一次交流，信息量极其丰富，表面上看好像是一次产品介绍，但实际信息量比普通新品发布要大得多，我觉得很有必要和业内从事这方面的朋友分享。整场交流围绕PCIe Gen6实验室测试生态展开，也涉及到PCIe 7.0 Cable，从Gen6 Switch卡、不同芯片厂商之间的互通性测试，到CDFP/OSFP/QSFP-DD/MCIO等连接形态，再到主动铜缆、主动光缆、JBOF存储扩展和Quarch功耗测量接口，基本把接下来一段时间高速互连测试平台会怎么演进讲了一遍。更重要的是，这不是单纯介绍“某一张卡”或者“某一根线缆”，而是在讨论一个实际工程问题：当PCIe Gen6开始进入服务器、SSD、GPU、AI加速卡、DPU、网卡和各种Endpoint设备的验证阶段，实验室到底需要怎样的Switch平台、怎样的线缆、怎样的存储扩展架构，才能把真实环境里的互通性问题提前暴露出来。一、交流开场：这次重点是提前为中国客户交流演示做一些准备会议开始时，SerialCables产品经理先简单介绍了这次交流的背景，以及SerialCables的技术专家计划2026/6/3~5日到中国上海拜访交流。所以，感兴趣的朋友，可以后台发消息给我们联系，我们看时间允许的话可以安排本周的现场技术交流和演示。所以SerialCables产品经理一开始就把这次交流的目的讲得很直接：不是泛泛介绍产品，而是希望提前把SerialCables上半年的产品讲清楚，让Saniffer根据客户兴趣提前规划。哪些产品值得带来现场展示？哪些方案适合安排Live Demo？哪些客户更适合看Gen6 Switch卡，哪些客户更适合看线缆或者JBOF扩展？这也是整场交流的基调：围绕真实客户场景来谈产品，而不是只讲规格书。二、2026年上半年产品：SerialCables正在从Broadcom扩展到更多Gen6芯片生态进入正式内容后，SerialCables产品经理首先介绍了SerialCables在上半年重点推进的方向。他提到，目前SerialCables正在逐步完善Gen6相关产品组合，包括Retimer、Redriver以及Host Card Silicon（switch）相关平台。过去一段时间，SerialCables在PCIe Gen6上主要围绕Broadcom方案展开，但现在已经开始与Microchip公司合作，并完成了一款基于其新的PCIe 6.0 switch芯片的开发板。这点很关键。对很多客户来说，PCIe Gen6测试不只是“能不能跑到64GT/s”，更重要的是不同芯片厂商之间能不能互通。例如Broadcom Switch、Microchip Switch、Astera Switch、Marvell相关方案，未来都会出现在不同服务器、扩展箱、AI平台和存储系统里。如果实验室只能验证单一芯片平台，很多潜在互通性问题就会被漏掉。SerialCables产品经理强调，SerialCables之所以要与不同芯片厂商合作，就是因为客户真正想测试的是“不同厂商IC之间能不能Link up、能不能稳定工作”。这句话其实点出了Gen6测试平台未来的一个核心价值：它不只是一个扩展工具，而是一个互通性验证平台。三、Microchip PCIe Gen6 Switch卡：更像面向实验室的高连接度评估平台随后，SerialCables产品经理重点展示了基于Microchip的PCIe Gen6 Switch Host Card。这是本次交流中讨论最充分的产品之一。根据SerialCables产品经理介绍，这张卡目前已有样卡用于OCP西班牙巴塞罗那峰会相关展示，真正的测试和更多细节，需要等最终PCBA和后续手册完善。从连接形态看，这张Microchip Gen6 Switch卡比此前Broadcom版本提供了更多实验室接口。此前Broadcom Gen6卡主要是一个x16 Straddle Mount加四个x8 MCIO，而Microchip版本除了保留类似的Straddle Mount和MCIO连接能力外，还提供了CDFP、QSFP-DD以及一个被提到的Ardent Direct Attach接口。现场交流中特别问到QSFP-DD和CDFP的用途。QSFP-DD通常按x8使用，两组QSFP-DD可以组成Gen6 x16；CDFP则可以直接支持x16。SerialCables产品经理确认，这张卡是半高全长形态，适合实验室平台使用。对于Ardent接口，SerialCables产品经理也做了说明：它不是Microchip私有接口，而是一种Direct Attach形式，现场判断大约是x4，属于低噪声、直接走板内Trace的连接方式，这个后续将在最终产品手册里补充更完整的信息。这里有一个非常值得注意的点：这张卡目前主要用于实验室评估平台。它的连接器很多，但并不意味着所有接口可以同时满配使用。原因很简单：芯片总Lane数有限，连接器数量多，是为了给实验室提供更多组合方式，而不是为了让每个接口同时工作。四、为什么要做Broadcom与Microchip之间的互通性测试？交流中很自然地引出了一个重要问题：既然SerialCables已经有Broadcom Gen6 Switch卡，现在又有Microchip Gen6 Switch卡，那么两张卡能不能互相连接？能不能跑到Gen6 x16？会不会出现兼容性问题？这个问题并不是理论问题。我们此前在上海拜访另外一家PCIe 6.0 switch实验室时，就曾经把SerialCables的Broadcom Gen6 x16 Switch卡与他们的Gen6 x16原型Switch卡通过SerialCables PCIe Gen6 x16延长线连接，结果两张卡可以成功Link up到Gen6 x16。对客户来说，这类测试非常有价值。因为客户实验室里的Endpoint设备可能是SSD、GPU、AI加速卡、DPU、NIC，甚至是某种自研板卡。客户希望知道自己的设备接在不同PCIe Gen6 Switch后面，是否都能稳定工作。SerialCables产品经理也回应说，这正是SerialCables建立不同芯片合作关系的原因。客户不是只想买一张Switch卡，而是希望用它来验证不同生态之间的兼容性。这部分内容其实非常适合中国客户理解：PCIe Gen6进入工程化阶段后，真正的难点不是单点速率，而是多厂商、多线缆、多连接器、多Endpoint组合下的互通性。五、管理接口与软件：Broadcom已有GUI，Microchip更强调Python API之后讨论进入管理接口和软件工具。现场问到Microchip Gen6 Switch卡是否有USB Type-C管理接口。SerialCables产品经理确认有USB-C接口，但具体哪些功能通过USB-C访问，需要等最终手册出来后进一步说明。他还提到SerialCables可能会为这张板卡开发一套API，类似此前Host Card已经做过的Python Package。对于Broadcom Gen6 Switch卡B0版本，SerialCables产品经理确认SerialCables已经有GUI管理软件。至于Microchip版本，目前Microchip本身可能有自己的Utility，但SerialCables暂时还没有GUI。SerialCables产品经理判断，后续是否做GUI，要看SerialCables工程师拿到板卡之后的开发安排。有意思的是，SerialCables产品经理提到，很多客户目前对Python API的兴趣反而更高。原因也很现实：实验室自动化测试通常已经有自己的脚本、框架和流程。如果再学习一个单独GUI，反而增加负担。Python API更容易集成到自动化测试流程里，也更适合长期回归测试、Link训练测试、错误注入前后状态读取、设备重枚举等工程任务。现场也追问了Python API到底是通过PCIe Inline接口访问，还是通过USB-C串口访问。SerialCables产品经理初步判断是通过USB-C，但随后也谨慎表示需要向工程师确认，避免误导客户。这个细节很重要。因为对客户而言，管理路径决定了自动化系统的部署方式。如果通过USB-C串口管理，就更像实验室仪器控制；如果通过PCIe侧带或Inline路径管理，则可能与系统软件环境绑定更深。这个问题后续值得继续跟踪。六、Microchip卡的Lane资源与连接限制：接口多，但要按测试目的选择围绕Microchip卡的Lane分配，现场也展开了比较细的讨论。这张卡使用的是160 Lane级别的Switch IC，但板上连接器组合很多，包括x16 Uplink、多个x16或x8连接组合，以及x4 Direct Attach接口。现场粗略计算过，如果把多个x16接口和x4接口都算进去，使用的Lane数可能已经达到100 Lane左右。但SerialCables产品经理也特别强调，这种评估板不一定允许所有接口同时使用。换句话说，它提供的是“连接选择权”，不是“所有连接器同时满载使用”。在实验室里，工程师可以根据测试目标选择不同路径：有时需要接Analyzer，有时需要Fan-out到多个Drive，有时需要连接远端扩展箱，有时需要验证不同Cable Form Factor，有时则需要测试某个Endpoint在不同Switch Silicon下的表现。这也是评估板和量产板最大的区别。量产板追求固定拓扑和成本优化，评估板追求可变拓扑和测试覆盖率。价格方面，SerialCables产品经理当时还没有给出明确报价。因为产品还处在样卡和首批生产阶段，更多信息预计在后续几周内补充。七、Drive Fan-out与Hydra JBOF：Switch卡不能脱离线缆和存储扩展环境单独销售在讨论Microchip卡时，现场特别问到QSFP-DD、CDFP如何连接到更多E3、E1或U.2/U.3 SSD。这个问题非常实际：一张Switch卡如果只有高速接口，但没有合适的Fan-out线缆、转接板、Drive Cage或JBOF系统，客户很难真正把它用起来。SerialCables产品经理回应说，SerialCables会提供相应的Bifurcated线缆，用于从QSFP-DD或CDFP分出多个Drive连接。例如一个QSFP-DD x8可以连接到两个E3 SSD，一个CDFP x16可以分到四个E3 Drive，具体取决于线缆和目标设备形态。同时，SerialCables产品经理也提到了SerialCables的Hydra JBOF。它可以作为一种最多挂载8个Drive的扩展方案，配合Switch卡做演示和测试。当然，JBOF仍然需要合适的高速线缆进行连接，不是孤立存在的产品。这里其实有一个很重要的启发：客户需要的不是单一Switch卡，而是一整套可运行的测试环境。包括Host Card、Switch Card、Bifurcated Cable、Drive Cage、JBOF、Power Measurement、Sideband Access，以及必要的软件控制接口。只有这些组合起来，客户才能真正搭建Gen6 SSD、AI加速卡或网卡验证环境。八、Microchip卡到底啥时候可以交付？关于Microchip Gen6 Switch卡的交付节奏，SerialCables产品经理介绍得比较清楚。当时SerialCables手里只有少量原型样卡，其中一张用于OCP峰会相关展示。该展示主要是让客户看到硬件形态，并不是现场跑Live Traffic。后续测试要等Barcelona之后，随着最终PCBA到位逐步展开。对于普通客户，SerialCables产品经理提到SerialCables预计从Q3左右开始具备面向客户的生产和销售准备。我们也提出，希望Saniffer中国团队办公室能拿到一张Microchip Gen6 Switch卡，用于演示客户试用。SerialCables产品经理认为这很合理，也表示在SerialCables专家来中国时可以讨论是否把相关硬件带过来。这一点对后续市场推广非常关键。Gen6产品如果只停留在PPT和规格书层面，客户很难形成直观感受。相反，如果能在中国客户实验室现场展示Switch卡、Gen6线缆、Drive连接、Link训练和互通性验证，效果会好很多。九、Broadcom B0低Lane Count版本：从144 Lane A0走向更丰富SKU回到路线图后，SerialCables产品经理介绍了Broadcom B0相关产品。此前Broadcom A0阶段有144 Lane版本，但随着Broadcom芯片迭代，SerialCables会跟随Broadcom芯片进展推进B0系列。B0会有多种接口版本，包括MCIO、CDFP以及OSFP-XD等不同连接器形态。同一类Host Card，通过不同连接器版本覆盖不同客户场景。后续还会有低Lane Count版本，例如64 Lane甚至40 Lane方案，时间上可能在Q3逐步展开。这一变化说明SerialCables并不只是做一种“最大Lane数”的旗舰板卡，而是在根据客户实验室需求拆分SKU。对于很多客户来说，并不是每个场景都需要144 Lane或160 Lane；有些客户只需要更小Lane Count、更低成本、更适合某种连接器形态的验证平台。十、Gen6 EDSFF Redriver Adapter：与Quarch PAM形成组合价值接下来，SerialCables产品经理介绍了Gen6 Redriver相关产品。其中一个重点是EDSFF Adapter Redriver Add-in Card。这张卡更值得关注的地方，是它可以提供Quarch Mezzanine选项。也就是说，SerialCables的高速Redriver Adapter可以与Quarch PAM类模块配合，用于电压、电流、功耗以及Sideband相关测量，甚至可以对电源进行一定程度的干预。现场确认，该方案会形成两个SKU：一个是不带Quarch选项的SerialCables版本，另一个是带Quarch选项的SerialCables-QA版本。带Quarch选项时，还需要PAM Controller，并通过USB-C连接。这个组合非常适合SSD、EDSFF设备和高速Endpoint的研发测试。因为Gen6调试不仅要看信号能不能跑通，还要看设备在Link训练、速率切换、功耗状态变化、热插拔和异常恢复时的电源行为。如果Redriver Adapter本身就能结合Quarch测量能力，就可以把“高速信号路径”和“电源/Sideband观测”放到同一个测试链路里。十一、ACC和AOC产品路线图：CDFP x16 ACC与AOC是下一个重点随后交流进入主动线缆部分，这是整场交流另一个重点。SerialCables产品经理介绍了两类正在推进的产品：一类是PCIe Gen7 x16 CDFP ACC主动铜缆，长度约6米；另一类是PCIe Gen6 x16 CDFP AOC主动光缆，长度约到10.5米。ACC版本采用Linear Equalizer。SerialCables产品经理提到，初期版本会根据应用场景进行预校准后交付给客户。未来也可能有带On-chip Switch的版本，功耗会略高，但可以在连接后做一定自动调谐。AOC版本则是完全光纤传输。现场特别确认了一个关键问题：低速Sideband信号是否也通过光纤传输？SerialCables产品经理表示，工程师经确认Sideband并不是另外通过铜线单独走，而是会被编码、调制后通过同一根光缆传到另一端，再解调出来。这意味着客户不需要额外设计一条Sideband连接路径，工程实现会更简单。这点非常关键。PCIe over Fiber过去的一个工程痛点就是Sideband怎么走。如果高速差分信号走光纤，但PERST#、CLKREQ#、WAKE#等Sideband还要另外走铜线，系统集成就会非常麻烦。SerialCables这条AOC的设计思路，是把高速信号和Sideband管理放在同一根主动光缆体系里，降低客户工程负担。十二、FMS演示设想：用主动线缆连接Broadcom与Microchip Gen6平台在讨论CDFP主动线缆时，现场提出了一个很有价值的测试建议：当SerialCables有两张Microchip Gen6 Switch卡之后，可以使用这类Gen7等级或面向Gen6/Gen7的CDFP主动线缆，把两张卡连接起来，验证是否可以在Gen6下稳定Link up。SerialCables产品经理笑称，这其实已经接近他们计划在FMS上演示的内容。SerialCables希望在FMS上通过Broadcom CDFP、Microchip CDFP以及这些主动线缆，展示不同Silicon之间的Gen6互通能力。这对客户很有意义。因为未来客户真正关心的是：我手里的设备或平台，接到不同厂商Switch后是否能工作？中间换成主动铜缆、主动光缆后是否还能稳定？链路训练、速率协商、均衡、误码、恢复流程是否可靠？这类问题只有通过真实硬件组合才能回答。十三、CDFP、OSFP、QSFP-DD：不同连接器背后的成本与生态问题现场也讨论了CDFP的市场处境。CDFP是PCIe SIG早期定义的连接形态，但在数据中心大规模应用中并不是最普遍的接口。相比之下，OSFP、QSFP-DD等连接器因为在高速网络和光通信生态中用得更多，产业链更成熟，成本也可能更有优势。我们也提出，未来是否可以用两个x8 OSFP或QSFP-DD AOC/ACC组合成一个x16连接，从而实现Gen6 x16或Gen7 x16的远距离扩展。SerialCables产品经理认同这个方向，但也表示目前CDFP是他们正在做的第一步，后续会逐步覆盖更多接口。SerialCables产品经理还透露，SerialCables已经开始推进Gen7线缆组件，包括OSFP x8主动线缆，以及Gen7 MCIO相关变体。部分x8到多个x4的Bifurcated线缆可能已经有测试基础，第二年半年会开始更系统地市场推广和支持。这说明SerialCables的线缆路线不是只停留在Gen6，而是已经把Gen7作为下一阶段准备方向。十四、MCIO x8 ACC：两种结构，两种应用取向最后，SerialCables产品经理介绍了PCIe Gen6 x8 MCIO ACC主动铜缆。这类线缆属于后续主动线缆和Gen7推进的一部分。这条线缆有两种结构设想：一种是Redriver芯片集中放在中间PCB上；另一种是Redriver芯片分别放在两端连接器附近。现场把它们理解为Type 1和Type 2。Type 1中间有一块PCB，Type 2则两端各有芯片。这两种结构的差异，不只是长度问题。SerialCables产品经理解释说，如果把硅芯片放在连接器里，连接器会变得更大，对机箱内部走线、弯折半径、空间布局有更高要求；如果把芯片放在中间，连接器端可能更灵活，但整体布线方式又会不同。最终哪种更适合，要看客户机箱空间、连接路径、弯折方式和测试环境。芯片供应方面，SerialCables正在评估几种不同的方案。SerialCables产品经理再次强调，他们希望给实验室客户提供不同Silicon选择，因为客户做兼容性测试时，往往也希望比较不同Redriver或Equalizer方案的行为差异。现场也问到了温度范围，例如客户实验室是否需要覆盖-20℃到85℃这样的更宽测试条件。SerialCables产品经理当时没有直接答案，但表示这是非常好的问题，需要后续确认。这个问题同样非常现实：数据中心常规环境可能是0℃到65℃，但实验室可靠性测试、边界条件测试、工业应用验证，往往会要求更宽温度范围。十五、最后的讨论：只有Switch卡还不够，另一端的Cage、Shelf和JBOF同样关键会议临近结束时，我们再次回到一个非常实际的问题：如果SerialCables推出Microchip Switch卡，上面有CDFP、OSFP或QSFP-DD等接口，那么另一端应该接什么？如果没有对应的Cage、Shelf、JBOF或Drive Enclosure，客户拿到Switch卡和线缆之后，仍然很难连接大量Endpoint设备。SerialCables产品经理承认这是一个好问题。MCIO更偏向机架内连接，而CDFP更像外部连接接口。如果要让客户真正通过CDFP扩展到多块SSD或其他设备，SerialCables确实需要考虑提供另一端的连接方案，例如带CDFP接口的Shelf、Cage或类似JBOF的扩展产品。他没有承诺一定会推出这样的产品，但表示这个方向是合理的，会带回去讨论。这其实是整场交流的收尾重点：PCIe Gen6测试不能只卖单点硬件。Switch卡、线缆、Drive Cage、JBOF、Paddle Card、功耗测量、Sideband访问、GUI/API控制，都要形成一个完整平台。客户真正想买的不是“一张卡”，而是一个能把Gen6设备插上去、跑起来、测出来、复现问题的实验室环境。交流结论：PCIe Gen6测试正在从“信号能跑”进入“系统能不能稳定工作”这次SerialCables产品经理的交流传递出一个很清楚的趋势：PCIe Gen6生态正在从早期单点验证，进入更复杂的系统级验证阶段。早期客户关注的是有没有有没有Gen6 Switch、Gen6 Retimer、线缆能不能跑到64GT/s。但现在，问题已经变成：不同Switch芯片能不能互通？Broadcom、Microchip、Astera、Marvell等平台之间是否存在兼容性差异？GPU、DPU、AI加速卡、NIC、SSD等Endpoint接在不同Switch后面是否稳定？主动铜缆、主动光缆、CDFP、OSFP、QSFP-DD、MCIO这些连接方式如何组合？Sideband信号如何传输？电压、电流、功耗和链路状态如何同时观测？Python API能否接入客户已有自动化测试系统？这些问题，正是未来Gen6实验室最需要解决的问题。从这次交流来看，SerialCables正在把自己从“高速线缆供应商”扩展成“PCIe Gen6/Gen7实验室互连测试平台供应商”。这对中国客户，尤其是SSD、AI服务器、GPU/DPU/NIC、CXL设备和高速Switch研发团队来说，值得重点关注。如果后续我们带来Microchip Gen6 Switch卡、Broadcom B0平台、CDFP主动线缆、MCIO ACC样品，以及Hydra JBOF或相关Drive连接方案，那么这将不只是一次产品展示，而是一次非常有价值的PCIe Gen6互通性现场验证机会。更多PCIe5&6.0, CXL, NVMe SSD, SAS/SATA, NVMe over Fabric (NVMoF), NAND,新型存储技术NVM（RRAM/ReRAM, FRAM/FeRAM, MRAM, PCM, 3D-NOR, SRAM/DRAM等） 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2026-06-01 09:41:44
