logo
  • 首页
  • 产品中心
  • 解决方案
  • 技术专栏
  • 关于我们
  • 首页
  • 产品中心
  • 解决方案
  • 技术专栏
  • 关于我们
  • AI智算中心算力市场饱和及未来发展方向简析

    前几天看见一篇最近写的公众号文章《AI狂潮下的硅谷:高价GPU堆积如山,一如当年的共享自行车》,感兴趣的朋友可以找出来看看。后来凑巧和朋友聊天也聊到当前国内AI智算中心算力建设和租赁的情况,觉得这个行业是否也会和当年在国家倡导下一窝蜂投资多晶硅、共享经济以及电动车的情况一下,最终产能过剩导致一地鸡毛。 目前AI智算中心的高端GPU算力租赁据说已经出现困难,就是说空置率比较高,但是同时国内地方政府在中央建设“新质生产力”的号召下还在疯狂建设AI智算中心,特别是今年很多供应商提出了万卡互联的解决方案。以一个千卡的智算中心为例,一台英伟达H100服务器配置8块H100 GPU,成本当前价格大概235万人民币,千卡的话需要配置128台,不算任何其它费用,例如网络,存储,运维,机房建设等,仅128台H100服务器成本就超过3亿元人民币。另外,据说国内排名前六名的大模型公司的研发基本停止因为业务不赚钱,感觉未来因为需要训练AI大模型的需求也会受到很大的影响。所以我们本文简单预测一下未来几年国内AI智算中心算力租赁的发展阶段和最终情况,特别是在国内高端GPU资源供过于求的情况下,可能最终出现情况。 第一阶段:扩张过度与空置率上升 目前,许多地方政府,包括县市级政府,响应中央的“新质生产力”号召,大量建设AI智算中心。由于建设速度快、规模大,加上大模型公司的研发停止或减少,需求不足,导致高端GPU算力资源的空置率上升。这种供过于求的现象可能会持续一段时间,特别是租赁市场缺乏足够的实际需求来消化这些高端算力。 第二阶段:租赁价格下降与竞争加剧 随着算力空置率的上升,各个智算中心将不得不降低租赁价格以吸引客户。与此同时,一些中小型企业、初创公司可能会趁机以较低成本使用高端算力资源,推动AI应用的多样化(如中小规模的模型训练、行业垂直应用等)。然而,激烈的价格竞争将进一步压缩利润空间,使得一些资金不足或运营效率低的智算中心可能会面临财务困境。 第三阶段:需求多元化与服务整合 在价格下降的驱动下,算力需求可能会从传统的大模型训练转向更多元化的应用,包括边缘计算、实时数据分析、小型AI模型的训练以及推理场景。此时,一些智算中心可能会通过提供更加定制化的算力套餐和附加服务(如数据管理、存储优化、模型优化服务等)来增加竞争力。AI算力租赁的业务模式将向更精细化、服务导向型转变。 第四阶段:市场整合与淘汰 随着市场饱和和盈利压力增大,规模较小、缺乏差异化服务的智算中心将难以生存,市场将逐步整合。拥有资金和技术优势的大型AI智算中心或技术公司将通过兼并收购,进一步巩固市场地位。与此同时,市场将朝着少数几家拥有规模化算力、完善服务体系和稳定客户群的大公司集中。 最终情况:稳健但需求有限 最终,AI智算中心的算力租赁业务将趋于稳定,但需求可能仍会相对有限。尽管大模型训练需求减少,更多AI应用将依赖推理算力或边缘计算,而不是持续的大规模训练。这意味着智算中心的商业模式可能需要转型,以更多元的客户群体(如智能制造、自动驾驶、智慧城市等领域)为主要服务对象,并提供更广泛的解决方案,而不仅仅是高端GPU租赁。 整体而言,未来几年,AI智算中心行业的挑战在于如何平衡过剩的高端算力与实际需求之间的差距。 另外,目前的AI智算中心倾向于整理租赁,就像商务办公楼出租办公用房一样,总想出于管理和运维方便将房子租给一家大公司,例即,128台千卡集群整租给一个公司,但是随着竞争的加剧,未来的AI智算中心算力将不得不租给很多各种各样的小公司,这将非常考验运维能力。下面简单介绍一下目前业内有哪些技术可以将算力细分后租给小公司的。 我们上面提到,在AI智算中心内将算力租给各种规模不一的公司时,确实会面临运维管理和资源分配的挑战。为了应对这些问题,算力虚拟化成为一种关键的技术手段,可以更高效地将大规模GPU资源细分并提供给不同的用户群体。当前业内一些用于细分算力并租给小公司的技术和方案如下: 1. GPU 虚拟化技术 GPU虚拟化是将单台物理GPU分割成多个虚拟GPU(vGPU),从而允许多个租户共享同一块物理GPU资源。这些技术可以让小型公司只租用部分GPU算力,而不是整块GPU。常见的GPU虚拟化技术有: NVIDIA vGPU(Virtual GPU):NVIDIA vGPU 技术允许将一台物理GPU分割成多个虚拟实例,支持多种工作负载,如AI推理、深度学习训练和图形渲染等。每个虚拟实例可以有不同的资源配置,适用于不同客户的需求。 AMD MxGPU:AMD的MxGPU技术是另一种GPU虚拟化解决方案,类似于NVIDIA vGPU,允许多租户共享单一GPU,同时保持高性能和隔离性。 这些技术帮助智算中心能够按需分配GPU资源,灵活满足不同规模企业的需求,特别适合那些不需要整卡性能的小型企业或初创公司。 2. 容器化技术 容器化是另一种用于细分算力并管理多租户环境的关键技术。通过将AI模型训练或推理任务打包到独立的容器中,智算中心可以灵活调度算力资源,满足不同租户的需求。以下是几种主要的容器技术: Kubernetes + GPU Operator:Kubernetes是一种容器编排工具,允许智算中心自动化部署、扩展和管理容器化工作负载。通过结合NVIDIA GPU Operator,Kubernetes可以高效管理和分配GPU资源。 Docker with NVIDIA GPU support:Docker支持将AI工作负载打包成独立的容器,并通过NVIDIA的GPU插件进行加速,确保多个容器可以共享同一GPU资源。 容器化技术还带来了更好的隔离性和安全性,确保不同租户的工作负载互不影响。 3. 多租户资源管理平台 为了高效管理多个租户的资源使用情况,业内还开发了多种专门为AI算力设计的资源管理平台。它们通过统一的界面和API,为租户提供细粒度的算力租赁,并允许租户根据需求动态调整资源配置。主要的管理平台包括: Slurm:一种开源的高性能计算(HPC)任务调度器,广泛用于大型AI计算集群。Slurm支持灵活的资源分配,并且可以管理多个租户的工作负载调度。 Ray:Ray是一个用于大规模分布式计算的开源框架,常用于处理AI训练任务的分布式调度。Ray支持将AI训练任务细分为多个小任务,并在不同的GPU上灵活分配,适合多租户环境。 KubeFlow:KubeFlow是基于Kubernetes的AI平台,它集成了训练、推理、资源管理等功能,能够高效管理多租户环境中的AI工作负载。 4. 弹性算力服务(FaaS, Function-as-a-Service) 智算中心还可以通过弹性算力服务的方式,按需提供算力资源。这种服务通常按秒或按分钟计费,适合小型公司或短期的AI任务需求。客户可以租用精确数量的CPU、内存、GPU等资源,避免了整卡租赁的浪费。这种模式常见于云计算平台,如: AWS Lambda + GPU:Amazon的FaaS服务可以动态调用GPU算力进行任务处理,避免了客户长时间占用不必要的资源。 Azure Functions with GPU:Azure     Functions通过GPU加速,支持实时AI推理和其他密集计算任务,为多租户环境中的小型企业提供了极大便利。 5. 混合架构与云边协同 未来可能出现更多基于混合架构的算力细分方案。智算中心可以将部分计算任务分配到云端,而较低延迟的任务则分配到边缘计算设备中,形成云边协同的架构。这种方式可以优化资源利用,降低成本,并提供按需分配的算力。 总结 AI智算中心如果逐步从整租转向租赁小公司的模式,算力虚拟化、容器化、多租户管理平台、弹性算力服务等技术将成为关键。通过这些技术,智算中心能够细分和动态调度GPU算力,满足不同客户的需求,同时保持高效的运维能力和资源利用率。这一趋势将进一步推动AI算力的普及和多元化应用。 Saniffer汇总的白皮书ver11.11的最后一张章节,“17. 附录H:AI大模型训练/推理基础原理和底层硬件兼容性、稳定性诊断、分析和测试介绍”,对于AI智算中心碰到各种硬件的兼容性提出了各种主动的测试方案,以及问题诊断方案。 需要下载白皮书《PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver11.11》,请到下面的百度网盘或者联系我们下载: 链接: https://pan.baidu.com/s/1gE2mazNvu92E3zzhzJMqKA?pwd=fguh 如果你有其他任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询,请添加saniffer公众号留言,或致电021-50807071 / 13127856862,sales@saniffer.com。    
    2024-10-14 16:58:30
  • NVIDIA GPU拆解:RTX 3070拆解高清视频

    昨天的文章《NVIDIA GPU拆解:RTX 4090拆解高清视频》中我们提到,我们将提供一个RTX 30XX的对比,本期即是一个对于RTX 3070的拆解视频。 如果你觉得这篇文章对你有帮助,也希望帮助到更多人,欢迎分享到朋友圈或者与朋友讨论!我们组织这些文章,准备图片和视频素材,不论自己搭建环境拍摄视频,还是找寻一些第三方优秀视频,外加做中英文翻译、校对、添加字幕文件方便各位观看,这些都花费很多时间。 本期视频详细介绍了NVIDIA RTX 3070 Founders Edition显卡的拆解过程,并分析了其内部结构、冷却系统和设计特点。以下是视频内容总结: 1. 拆解前的准备工作 视频开篇介绍了RTX 3070的拆解背景,并指出它与3080和3090的设计有显著不同。相比其他型号,RTX 3070的拆解难度相对较低。拆解的目的是为了展示其组装质量,特别是关注冷却系统和内部组件布局。 2. 显卡的外观与设计 拆解开始后,讲述者首先描述了显卡外观和冷却设计。3070采用了独特的外壳设计,其中背板表面存在1毫米的凹槽,容易捕捉灰尘。显卡背面的穿孔面板以及I/O板设计也有所变化,这些设计既有利于散热,又满足了认证机构的要求。 3. 螺丝和背板的拆卸 拆解的初步步骤是移除显卡背面的六颗螺丝,这些螺丝保持了NVIDIA的统一标准。讲解过程中特别强调了风扇设计中的一些变化,并测量了风扇的尺寸,指出其直径为85毫米,边缘处风扇罩的设计有助于集中气流。 4. 冷却系统分析 冷却系统是拆解中的重点。RTX 3070的冷却系统由导热垫、铝制背板、铜冷板和热管组成。讲解者指出,导热垫设计存在不足之处,尤其是在一些关键部位,导热垫未能直接接触金属,影响了散热效果。热管和VRM(电压调节模块)的布局也进行了详细分析,拆解中发现热管覆盖了GPU的多个区域,设计较为紧凑。 5. 风扇和电缆的拆卸 视频中还讲述了如何小心拆卸带状电缆,并分析了NVIDIA使用此类电缆的原因。由于带状电缆连接相对脆弱,拆卸时需要特别小心,以免损坏。视频还提到,如果风扇损坏,更换风扇的过程较为繁琐,因为需要先拆除冷却器。 6. 主板和内存模块 在拆解显卡主板时,讲解者发现RTX 3070使用的是三星的GDDR6显存,而非GDDR6X,这在一定程度上降低了成本。主板设计较为紧凑,适合用于ITX主板,且VRM布局简单。整个显卡的PCB相对较短,有利于打造小型显卡设计。 7. GPU和冷却板的分析 视频中进一步对GPU进行了分析,RTX 3070搭载的GPU型号为NVIDIA GA104-300-A1,属于GA104系列。讲解者还测量了GPU芯片的尺寸,约为20.6毫米×20.6毫米。冷却板方面,冷板的水平度和加工痕迹展示了NVIDIA在散热设计上的精度。 8. 总结与评估 整个拆解过程指出了RTX 3070在冷却设计和结构上的一些优势和不足。虽然导热垫的设计有些欠缺,但总体冷却系统相对高效。此外,显卡的拆卸过程相对简单,螺丝统一尺寸,维护便利性较高。不过,风扇的更换仍然较为复杂,增加了日常维护的难度。 总结 本次拆解展示了NVIDIA RTX 3070 Founders Edition的内部结构和冷却设计,通过详细的组件分析和拆解步骤,揭示了显卡在设计、散热和性能上的一些亮点和缺陷。该显卡设计紧凑,适合小型系统,冷却系统表现较好,但部分导热设计存在改进空间。 备注:本期视频引自gamersnexus.net,感兴趣的朋友可以访问。 如果你有其他任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询,请添加saniffer公众号留言,或致电021-50807071 / 13127856862,sales@saniffer.com。  
    2024-10-12 16:51:10
  • NVIDIA GPU拆解:RTX 4090拆解高清视频

    昨天的文章中我们提到,后续文章会提供一些针对NVIDIA GPU的视频,让大家对于GPU卡内部情况有个感性认识,今天我们先提供一个较常用的RTX 4090的拆解视频,里面提到RTX 4090和RTX 30XX的对比,如果对于RTX 30XX拆解视频感兴趣,请留言或者联系我们,我们看后续再上传一篇。 想直接观看的朋友请访问底部视频,如果觉得对你有价值请一定转发一下,因为写这些文章,准备图片和视频素材,不论自己搭建环境拍摄视频,还是找寻一些第三方优秀视频,外加做中英文翻译、校对、添加字幕文件方便各位观看,这些都花费很多时间。 本期视频《NVIDIA 拆解 RTX 4090》详细讲解了 NVIDIA RTX 4090 Founders Edition 显卡的内部构造和设计改进,重点涉及其散热、功率设计、组件布局及散热解决方案。视频通过与 NVIDIA 热能工程师马尔科姆(Malcolm)以及电气设计工程师 Chi 的对话,揭示了 RTX 4090 的一些独特设计理念与工程考量。 1. 拆解过程及设计改进 视频一开始,主持人就 RTX 4090 Founders Edition 进行了拆解,显著特点是这代产品没有使用胶水,简化了拆卸和组装的过程。在 RTX 3090 的拆解中,一些部件的连接使用了磁性标签,而 RTX 4090 则去除了这一设计。马尔科姆提到,设计的一个关键改进是后盖的无螺丝设计,这不仅提升了美观性,也简化了显卡的外部结构。显卡的尺寸也有所缩短,从 12.3 英寸减少到 12 英寸,这种调整使得 RTX 4090 符合 PCIe 标准,方便用户使用标准的扩展器。 在拆解过程中,主持人展示了显卡内部的多个组件,并与马尔科姆讨论了热机械设计。显卡背面的金属板非常轻薄,设计师通过使用无螺丝后盖,使得显卡更加美观,同时保持散热功能的高效性。拆解过程中还展示了散热器的设计和风扇布局,RTX 4090 使用了更大的风扇,确保显卡在高功率运行时的散热效果最佳。 2. 散热设计与热能管理 散热是视频中的一个重点讨论内容。马尔科姆解释了 RTX 4090 的双面散热设计,显卡两侧的 VRM(电压调节模块)通过优化布局,保证了功率管理的效率和热量分布的均匀性。视频使用了红外热成像来展示 GPU 和显存的温度分布,展示了显卡不同部位的热管理。显存与蒸汽室(vapor chamber)的接触面和均热板的使用使得热量得以快速传导和散发。 马尔科姆还详细解释了 TIM(热界面材料)的使用,特别提到 RTX 4090 采用了相变材料(PTM 7800),这种材料可以在高温下融化,以便更好地填充显卡内部组件之间的缝隙,从而提升热传导效率。在工厂组装过程中,NVIDIA 采用预压技术将 TIM 压缩至合适的水平,以确保良好的热接触。这种设计使得显卡在长期运行后,性能表现会更加稳定。 3. 重量与结构设计 RTX 4090 的散热器设计较为复杂,但显卡总体重量相比前一代(RTX 3090)减轻了约 5%,这主要归功于新一代的散热设计及材料的改进。虽然散热器仍然占据较大的体积,但通过优化鳍片间距和结构布局,NVIDIA 成功在保证散热性能的前提下,降低了显卡的整体重量。视频中提到,显卡的重量减轻不仅仅是为了提升便携性,更是为了减少显卡在安装到主板时因重量导致的下垂问题。 另外,RTX 4090 的风扇设计也做了改进,使用了顶部和底部的双风扇结构,风扇的气流经过优化,使得显卡在高负载时能维持更低的温度。视频特别提到,这些设计上的优化不仅提升了散热效果,还减少了风扇运行时的湍流和噪音。 4. 功率设计与电气结构 Chi 在视频的后半部分介绍了 RTX 4090 的电气设计,尤其是功率管理方面的改进。RTX 4090 使用了16相 PWM 控制器,相比 RTX 3090 增加了 4 个阶段。这些改进使得显卡能够更高效地管理功率输出,同时提升了整个电路的稳定性和性能。为了达到这一效果,NVIDIA 在电路板上进行了高度集成的设计,使得每一个阶段的电流能够均匀分布在 GPU周围,避免电流集中在某一区域造成的功率损失或热量聚集。 Chi 还提到,电气设计中的一个关键考虑是如何将大电流均匀分布,以减少功率传输过程中的电压损失和热阻抗。通过合理分布每个功率阶段的位置,RTX 4090 能够在满载状态下维持更高的效率,避免因局部过热导致的性能下降。此外,视频还讨论了背面和正面的内存布局。与 RTX 3090 不同,RTX 4090 的内存仅布置在显卡的正面,这样的设计简化了散热难题,并提升了整体散热效率。 5. 适配器电缆与连接器 视频还简要讨论了 RTX 4090 使用的适配器电缆,特别是 NVIDIA 为了兼容现有电源而推出的 12VHPWR 适配器。这种电缆不仅支持更高的电流传输,还确保了显卡与电源的稳定连接。在讨论中提到了用户可能面临的电缆管理问题,以及如何避免电缆过度弯曲导致的性能问题。 视频总结 总体而言,RTX 4090 在设计和性能上都进行了显著的优化,特别是在散热和功率管理方面。通过更轻的结构、更大的风扇、更高效的电气设计和更智能的热管理,RTX 4090 不仅提升了性能,还大幅改善了用户体验。视频的详细拆解和讨论让观众更深入了解了这款顶尖显卡背后的工程设计和技术考量。 备注:本期视频引自gamersnexus.net,感兴趣的朋友可以访问。 如果你有其他任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询,请添加saniffer公众号留言,或致电021-50807071 / 13127856862,sales@saniffer.com。  
    2024-10-11 16:15:29
  • 信息时代不同技术尺寸比较的3D演示

    我们今天援引的视频向大家直观展示了从1945年的ENIAC大型机,到到苹果电脑,IBM, PC,Nivida GeForce RTX3080,然后到智能手机, intel i9 CPU, Micron NAND, RAM, MEMS,最后涉及到从微米到纳米的芯片工艺,让大家对于这些不同时代、不同工艺的系统、产品、芯片生产和封装工艺有了直观和感性的认识。 我们后续将考虑做一些国外工程师拆解Nvidia GPU最常用型号的视频供大家参考。 转自branch.education 《PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver11.11》Baidu网盘下载地址: 链接: https://pan.baidu.com/s/1gE2mazNvu92E3zzhzJMqKA?pwd=fguh 如果你有其他任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询,请添加Saniffer公众号留言,或致电021-50807071 / 13127856862,sales@saniffer.com。  
    2024-10-10 16:09:50
  • PCIe Gen5 x16 通过 QSFP56-DD光链路延伸传输的演示

    将PCIe Gen5 x16或者Gen6 x16进行跨机柜互联方案在有些场景中显得非常必要,目前业界包括美国和中国好多公司都在从事相关的产品开发,在我们的白皮书《PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver11.11》的15.1章节“PCIe 5.0协议诊断、分析、测试常用工具和经验分享”提到了2023/3月份的日本京瓷Kyocera公司的演示,参见下图。 其实,在今年8月份的FMS 2024上面,Microchip演示了它的PCIe Gen5 x16 Switch 卡通过 QSFP56-DD 光模块成功将PCIe链路盐延伸到了远端的Device。大家注意,这其中互联使用的转接卡是SerialCables公司的PCIe Gen5 x16 QSFP-DD to x16 AIC Adapter,参见下图。需要该转接卡手册的朋友可以参考本文底部联系我们获取。 请参考下面的现场报道。 克里夫·罗宾逊  2024 年 8 月 25 日 Microchip PCIe Gen5 X16 QSFP-DD 演示 FMS 2024 FMS 2024 展会上的一个小主题是将 PCIe 置于光学链路之上。我们之前展示了 Kioxia光学接口 SSD 演示。我们捕捉到的另一个大主题是在Microchip 展位上,作为 Microchip - Amphenol - GigaIO 演示。 这是 Microchip 展台上的小型演示。我们可以在这里看到整个装置在光学系统上运行的情况。 Microchip PCIe Gen5 X16 QSFP-DD 演示 FMS 2024 这是显示有线铜连接的测试板。 Microchip PCIe Gen5 X16 QSFP-DD 演示 FMS 2024 这是串行电缆盒,一侧有 QSFP56-DD 连接。串行电缆是一家很酷的小公司,它生产了您在业内看到的许多测试装置。 Microchip PCIe Gen5 X16 QSFP-DD 演示 FMS 2024 这是一件有趣的事。演示中使用了一个小型台式风扇来冷却 QSFP56-DD 笼子。 Microchip PCIe Gen5 X16 QSFP-DD 演示 FMS 2024 这是它的另一端。 Microchip PCIe Gen5 X16 QSFP-DD 演示 FMS 2024 虽然你可以看到显示器后面的 Supermicro 工作站,但有传言称,我们评测过的 AIC JBOX和一堆设备都在桌子下面运行。乔治没有拍下这些照片。 最后的话 对于像 GigaIO 这样的公司来说,将其 PCIe 交换结构的覆盖范围扩展到铜 DAC之外的想法非常有用,尤其是当 CPU 头节点和不同类型的加速器需要不同的冷却时。再进一步说,这不是 CXL 演示,但使用建立在 PCIe Gen6 物理层之上的 CXL 3.1,我们拥有 4096 个端点的域空间。也就是说,许多机架将能够支持这一点,而这可能最终成为此类技术的另一个重要用例。 目前,这是 Microchip 技术的演示。鉴于我们看到它使用串行电缆装置,因此它更像是技术演示,而不是打算按原样部署的东西。同时,我们可以预见到它在未来几年会变得更加重要,因此值得展示。 需要下载白皮书《PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver11.11》,请到下面的百度网盘或者联系我们下载: 链接: https://pan.baidu.com/s/1gE2mazNvu92E3zzhzJMqKA?pwd=fguh 如果你有其他任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询,请添加saniffer公众号留言,或致电021-50807071 / 13127856862,sales@saniffer.com。  
    2024-10-09 15:52:29
  • 高清视频:什么是印刷电路板(PCB)及其工作原理

    上期我们以CPU等微芯片为例讲了一下芯片的生产工艺过程,我们平时工作过程中经常听到PCB, ASIC芯片以及EDA软件等术语,所以我们计划未来出几期视频讲述一下从使用EDA软件设计ASIC芯片,到芯片生产出来封装测试好,然后贴片到PCB组成一个产品的流程、环节,以及相互之间的关系。 PCB(印刷电路板)、ASIC(专用集成电路芯片)和EDA(电子设计自动化)软件在现代电子产品设计和制造中紧密相关: PCB 是电子产品的骨架,承载和连接各种电子元件,如ASIC芯片、电容、电阻等。它通过铜线和多层结构,将元件电气连接在一起,提供物理支撑,并确保信号传输和电源分配。 ASIC 是针对特定任务设计的集成电路。相比于通用芯片,ASIC体积更小、功耗更低、性能更高。ASIC通常安装在PCB上,通过PCB的铜线路与其他元件和外部系统通信。每个ASIC芯片的引脚会连接到PCB上的特定位置,以完成电路的整体功能。 EDA软件 是用于设计PCB和ASIC芯片的工具。它帮助工程师进行电路仿真、布线、验证和优化。EDA软件不仅用于设计PCB的电气布局,还可用于设计ASIC的内部电路。EDA工具可以生成制造PCB和ASIC所需的文件和数据。 总之,PCB提供硬件平台,ASIC实现特定功能,而EDA软件是设计和验证它们的核心工具。三者共同作用,推动了现代电子产品的开发和创新。 我们今天的高清视频详细介绍了什么是印刷电路板(PCB)及其工作原理,以下是其关键内容的总结: 希望直接观看视频的朋友可以访问底部视频,如果觉得对你有价值请一定转发一下,我们将有动力提供更多高品质高清视频讲述SSD,NAND, DDR, CPU, GPU的底层工作原理。 1. PCB简介 印刷电路板(PCB)是电子设备中关键的组成部分,它通过数百条铜线将各种电子元件连接在一起,从而使设备中的不同部分能够协同工作。例如,智能手机内部包含超过110米长的电线,这些电线将摄像头、扬声器、显示屏、WiFi、天线、GPS、电池和多个微芯片等组件连接起来。 2. PCB的组成 PCB本质上是一块由多个层组成的板子,常见的是绿色的表面,但它实际上包含着多层铜线和非导电绝缘材料。这些导线嵌在PCB的多层迷宫中,既提供了结构支撑,又确保了电子元件间的通信。 PCB主要由两部分组成: 导电层:由铜制成,用于传导电信号。 绝缘层:由玻璃纤维和环氧树脂制成,确保不同导线间不会发生电气短路。 3. 组件和PCB的关系 电子设备中的组件如微芯片、电阻、电容、连接器等,都通过焊接安装到PCB上。这些元件的相互连接使得它们能够协同工作。文中还特别提到了片上系统(SoC),即智能手机的大脑,它通过焊盘网格(球栅阵列)连接到PCB中的导线。PCB中的每条导线负责将信号从一个组件传输到另一个组件,例如将SoC连接到摄像头或显示屏。 4. PCB的多层结构 智能手机中的PCB通常由多达10个导电层组成,每一层都有不同的功能: 顶层和底层:用于安装组件,并充当天线。 电源平面和接地平面:专门用于为设备提供电源和接地连接。 中间层:用于传输信号和通信线路。 这些导电层之间通过绝缘材料分隔,确保电流仅在预定的路径中流动。为了使信号能够在不同层之间传输,PCB使用了一种称为通孔(vias)的技术,这些通孔可以连接不同的层。 5. 通孔技术 通孔是一种用于将PCB中不同层相互连接的技术,有三种类型: 全孔(Through Hole):从PCB的顶层贯穿到底层。 盲孔(Blind Via):连接顶层或底层与中间层。 埋孔(Buried Via):用于连接内部各层。 这些通孔使得信号可以从一层导电层传输到另一层,而不会干扰其他层的电路。 6. PCB的设计和演变 每个智能手机的PCB设计都因型号不同而有所区别。为了节省空间,某些设计会将PCB堆叠起来,使得设备能够容纳更大的电池或更多的摄像头。现代的PCB设计通过减少元件的体积和重量,实现了更加紧凑和高效的布局。 过去的PCB使用的是较大的通孔组件,而现在的设计大多采用表面贴装设备(SMD),这些元件比跳蚤还小,大大节省了空间并提高了电子设备的性能。 7. PCB的重要性 PCB是所有现代电子设备中不可或缺的一部分,它们不仅提供了组件之间的物理连接,还确保了电信号的有效传输。通过数百条铜线,PCB为设备中的每个组件提供了一个精确、紧凑的结构,使得复杂的电子设备能够在如此小的空间内高效工作。 8. 视频总结 视频最后总结了PCB作为电子设备中核心基础的关键作用。它们通过组织和连接不同的电子组件,确保设备的功能和性能。而现代科技的进步也依赖于PCB技术的不断发展和创新,未来的电子产品将在PCB设计和制造上取得更多的突破。 总的来说,PCB通过其复杂的多层结构、精细的电路布线和创新的设计,使得智能手机等电子设备得以小型化、高效化,并为未来的技术创新奠定了基础。 Saniffer公司销售的各种测试工具,例如SerialTek PCIe Gen5/6协议分析仪,Quarch公司针对热插拔、故障注入、电压拉偏、功耗监测等设备普遍用于ASIC芯片贴片到PCB做成开发、验证板卡的各类总线接口例如PCIe, SAS/SATA等协议的问题诊断和主动测试。感兴趣的朋友可以添加saniffer公众号,查询关键词:PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE以太网测试技术和工具白皮书_ver11.1。 如果你有其他任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询,请添加saniffer公众号留言,或致电021-50807071 / 13127856862,sales@saniffer.com。  
    2024-09-27 15:40:21
  • 高清视频:芯片是如何生产出来的?以CPU芯片生产为例揭秘关键制作过程

    芯片生产涉及多个复杂而精密的过程,包括从硅晶圆制造、光刻、蚀刻、离子注入到最终的测试和封装。每一个过程都需要极高的精度和控制,任何一个步骤出错都会导致芯片失效。随着芯片制造技术的不断进步,这些关键过程也在不断改进,以支持更小、更强大的芯片设计。本期高清视频采用高清动画还原讲述了CPU等芯片的关键的制作过程,使大家对于芯片生产有了非常直观感性的认识,视频主要涉及下面的环节和步骤。 希望直接观看视频的朋友可以访问底部视频,如果觉得对你有价值请一定转发一下,我们将有动力提供更多高品质高清视频讲述SSD,NAND, DDR, CPU, GPU的底层工作原理。 微芯片制作过程概述 微芯片(或集成电路,IC)是现代电子设备的核心,广泛应用于计算机、智能手机等设备中。其制造过程极为复杂,需要多道精密工艺。以下是微芯片制造的关键步骤: 1. 晶圆生产 微芯片的制作开始于晶圆(wafer),这是由硅(主要是从沙子中提取)制成的薄片。硅是制造微芯片的基本材料。硅经过提炼后被熔化形成纯净的单晶硅锭。然后,这些硅锭被切割成薄片,形成晶圆。这些晶圆表面光滑,并经过一系列清洗、抛光,以准备后续的制造步骤。 2. 光刻技术(Photolithography) 光刻是微芯片制造中的核心工艺。通过使用光刻机和光罩,能够在晶圆上刻出微型电路图案。首先,晶圆被涂上一层光刻胶(光敏材料)。然后,通过光罩(包含电路设计)和紫外光照射晶圆,使光刻胶在特定区域发生反应。接下来,晶圆被进行显影处理,未被紫外光照射的部分被清除,形成电路的微小图案。 3. 蚀刻和离子注入(Etching & Ion Implantation) 蚀刻是通过化学方法或等离子体将不需要的材料从晶圆表面移除的过程。通过蚀刻,之前通过光刻形成的电路图案被蚀刻到晶圆中。随后,通过离子注入技术将硼、磷等掺杂元素植入到晶圆中,改变硅的导电性能。这一过程至关重要,因为它决定了芯片的电学性能。 4. 沉积(Deposition) 沉积是指在晶圆表面形成不同的薄层材料。常见的沉积方法包括化学气相沉积 (CVD) 和物理气相沉积 (PVD)。这些材料层可以是导电层(如铜或铝)或绝缘层,帮助构建芯片的各个部分。每个层次都对应不同的功能,如互连线路或保护层。 5. 抛光(Planarization) 在多次蚀刻和沉积之后,晶圆表面的不同层次可能会变得不平整,因此需要进行抛光,使得表面平滑,以便进行后续的工艺。这一步通常使用化学机械抛光(CMP),通过化学反应和机械磨削相结合的方式来实现。 6. 金属化(Metallization) 在电路已经在晶圆上形成后,需要在不同的电路部分之间建立导电连接。金属化是将导电材料(通常是铜或铝)沉积到晶圆表面以形成导线的过程。这些导线会连接不同的晶体管,使它们能够协同工作,实现芯片的运算功能。 7. 测试和切割(Testing & Dicing) 一旦晶圆完成制造,芯片会进行初步的测试,以确定其是否符合设计规格。如果芯片通过测试,晶圆将被切割,分离成单个芯片。这些芯片随后会被封装,进一步保护其电路结构,并提供与外部设备的接口。 8. 封装(Packaging) 封装是将每个芯片装入一个保护性外壳的过程。封装的目的是保护芯片免受物理损坏和环境污染(如湿气、氧化等)。此外,封装还提供电气连接点,使芯片能够与电路板或其他电子元件连接。 微芯片制造中的挑战 1. 极其复杂的工艺 芯片制造中的每一个步骤都要求极高的精度,甚至微小的误差也会导致整个芯片失效。此外,随着摩尔定律的推动,芯片尺寸越来越小,功能却越来越强大,要求制造工艺不断进步,精度也越来越高。当前芯片的制造通常处于纳米级别,挑战极大。 2. 成本和时间压力 芯片制造的每一步都需要昂贵的设备、洁净的环境以及大量的时间。生产线中任何一个步骤出现问题,都可能导致整个批次的芯片报废,带来巨大的经济损失。此外,芯片市场竞争激烈,制造商面临着在短时间内交付高性能产品的压力。 3. 技术创新与极限接近 随着芯片行业不断追求更高的集成度与性能,传统的硅基芯片制造方法接近其物理极限。因此,芯片制造商不断探索新的材料和工艺,例如硅锗(SiGe)或碳纳米管等,以突破现有技术的瓶颈。 未来发展趋势 芯片制造是一个动态发展的领域,未来的趋势包括: 先进封装技术:随着芯片复杂度的增加,传统封装方式难以满足需求,三维封装 (3D packaging) 和晶圆级封装 (WLP) 等新技术逐渐被引入。 量子计算与新材料:量子计算的发展带来了对新型芯片材料的需求,如超导体、光子芯片等。同时,碳基材料(如石墨烯)也被广泛研究,作为替代硅材料的潜在候选。 自动化与AI驱动的制造优化:自动化设备和人工智能技术将在未来的芯片制造中发挥更大作用,帮助提高生产效率并降低出错率。 视频总结 微芯片的制造过程是一系列高度复杂和精密的步骤,包括从原材料硅的提炼,到最终芯片的封装与测试。随着芯片制造技术的进步,制造商正面临着更高的技术挑战,包括更精细的加工、更高的成本效益和更复杂的电路设计。未来,随着新材料和新技术的引入,微芯片行业将继续创新发展,推动电子设备性能的进一步提升。 无论是CPU, GPU, DPU还是各类其它高速芯片,例如SSD controller,RAID controller等,在芯片流片回来验证的时候都会用到Saniffer公司销售的各种测试工具,例如SerialTek PCIe Gen5/6协议分析仪,Quarch公司针对热插拔、故障注入、电压拉偏、功耗监测等设备,等等。感兴趣的朋友可以添加saniffer公众号,查询关键词:PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE以太网测试技术和工具白皮书_ver11.1。 如果你有其他任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询,请添加saniffer公众号留言,或致电021-50807071 / 13127856862,sales@saniffer.com。  
    2024-09-26 15:28:49
  • 1
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 17
    • 电话:(021)5080-7071; 131-2785-6862

      在这里输入描述
    • www.saniffer.cn

      在这里输入描述
    • 邮箱:sales@saniffer.com

      在这里输入描述
    • 地址:上海市浦东新区秋月路26号矽岸国际1号楼

      在这里输入描述

    关注微信公众号

    上海森弗信息技术有限公司 备案号:沪ICP备2024076352号-1

    版权所有 © 上海森弗信息技术有限公司 技术支持:竹子建站